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　　申请号：201410270309.2

　　申请人：北京科技大学

　　摘要： 本发明公开一种半固态连轧制备大规格金刚石/铜复合板的方法，具体步骤：将金刚石颗粒表面镀上一层铜，然后与体积分数为5-15％的CuZn31Al2铜合金粉末均匀混合，将混合后的金刚石/铜合金颗粒装入到外径为2.5-3.5mm的薄壁纯铜细管内，并且将铜管的两头封口；将装有金刚石/铜合金颗粒的细铜管集成一束并装入到外径为15-20mm的薄壁圆铜管中形成预制体；将预制体在压力机上压成椭圆体；将压好的椭圆体加热到铜合金CuZn31Al2的半固态温度后在连轧机上进行连轧，轧制后进行260-400℃的去应力退火处理，制备的金刚石/铜复合板金刚石颗粒体积分数为55-65％，热导率可以达到400W/(m·K)以上，在电子封装领域具有广泛的应用前景。

　　主权利要求：1.一种半固态连轧制备大规格金刚石/铜复合板的方法，其特征是：所述方法包括以下步骤：(1)将金刚石颗粒表面镀上一层铜，然后与一定体积分数的CuZn31Al2铜合金粉末均匀混合，将混合后的金刚石/铜合金颗粒装入薄壁纯铜细管内，并且将铜管的两头封口；(2)将装有金刚石/铜合金颗粒的细铜管集成一束并装入到大口径的薄壁圆铜管中形成圆柱形预制体；(3)将预制体在压力机上压成椭圆体后加热到铜合金CuZn31Al2的半固态温度；(4)将半固态加热后的椭圆体进行连轧，轧制后进行去应力退火制成高导热金刚石/铜复合板。

　　2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(1)中 薄壁纯铜细管外径为2.5-3.5mm、内径为1.5-3mm。

　　3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中 大口径薄壁圆铜管外径为15-20mm、内径为14-19mm。

　　4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(3)中 进行的半固态加热，加热温度为950-970℃。

　　5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤(4)中 进行的去应力退火，退火温度为260-400℃。

　　6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高导热金刚石 /铜复合板的金刚石颗粒体积分数为55-65％。