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　　申请号：201310538756

　　申请人：昆山宏凌电子有限公司

　　摘要：一种电子产品的基片研磨剂，其是一种碱性的亲水半透明液体，其采用去离子水并含有：高纯硅粉粒子和单晶金刚石粒子的混合物；2~5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠；2%的铜缓蚀剂巯基苯骈噻唑MBT；其pH值为9~12，该研磨剂适用各种电子产品的基片研磨和抛光处理，对电子产品的污染小，研磨光亮平整，使用安全环保。

　　独立权利要求：1.一种电子产品的基片研磨剂，其特征在于：所述研磨剂是一种碱性的亲水半透明液体，所述液体的溶剂是去离子水，且其中含有：1）高纯硅粉粒子和单晶金刚石粒子的混合物；2）2~5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠；3）2%的铜缓蚀剂巯基苯骈噻唑MBT；4）所述研磨剂的pH值为9~12。

　　2.如权利要求1所述的基片研磨剂，其特征在于：所述粒子混合物的含量为30%。

　　3.如权利要求1所述的基片研磨剂，其特征在于：所述碱性的亲水半透明液体采用NaOH或KOH调节所得。

　　4.如权利要求1所述的基片研磨剂，其特征在于：其内所含Cu和Fe的浓度小于30ppm。

　　5.如权利要求1所述的基片研磨剂，其特征在于：高纯的硅粉粒子和单晶金刚石粒子的混合物的质量比为1:2。