名称 | 印刷电路板专用切削刀具 | ||
公开号 | 2511423 | 公开日 | 2002.09.18 |
主分类号 | B23C5/16 | 分类号 | B23C5/16 |
申请号 | 01275118.9 | ||
分案原申请号 | 申请日 | 2001.12.03 | |
颁证日 | 2002.09.18 | 优先权 | |
申请人 | 凯崴电子股份有限公司 | 地址 | 台湾省桃园县芦竹乡长兴村7邻34之10号 |
发明人 | 周治云;璩泽中 | 国际申请 | |
国际公布 | 进入国家日期 | 2000.01.01 | |
专利代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱黎光;张占榜 |
摘要 | 一种印刷电路板专用切削刀具,该切削刀具可为钻头或铣刀,包括刀身及刀柄两部分,其是由工具机上的夹具夹固住,再藉工具机驱动以对印刷电路板进行切削作业,其特征在于:该刀柄内径中设有一与切削刀具同轴心且具适当直径及深度的盲孔,供使用一内置型夹具插入配合而由刀柄内部夹固住切削刀具,使切削刀具与夹具的组合体的旋转动量(momentum) 相对减小,而可有效提高转速,使为缩小孔径而减小刀身径宽的切削刀具,能藉由转速的提高以有效补偿因刀身径宽减小而相对减少的切削周速(即刀刃边缘的切削速度),使刀身对电路板的切削周速能达到最佳周速。 |