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官方微信摘要 名称电路板专用焊接式微型钻头公开号2512197公开日2002.09.18主分类号H05K3/00
| 名称 | 电路板专用焊接式微型钻头 | ||
| 公开号 | 2512197 | 公开日 | 2002.09.18 |
| 主分类号 | H05K3/00 | 分类号 | H05K3/00;B23B51/00 |
| 申请号 | 01234295.5 | ||
| 分案原申请号 | 申请日 | 2001.10.11 | |
| 颁证日 | 2002.09.18 | 优先权 | |
| 申请人 | 林芳贤;陈启峰;蔡兆丰 | 地址 | |
| 发明人 | 林芳贤;陈启峰;蔡兆丰 | 国际申请 | |
| 国际公布 | 进入国家日期 | 2000.01.01 | |
| 专利代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 任永武 |
| 摘要 | 本实用新型是关于一种电路板专用焊接式微型钻头，是于一段具有适当长度的不锈钢圆棒所制成的柄部上焊接一段具有适当长度的碳化钨圆棒，或是于一段具有适当长度且为次级的碳化钨圆棒制成的柄部上焊接一段具有适当长度且高级的碳化钨圆棒，包括由车削、研磨出的基部与钻头部，所述钻头部直径可为0.1mm。本实用新型的微型钻头结构强度佳、对位精度精准和成本低廉。 | ||
豫公网安备41010202002335号