加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒 _专利

加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒

关键词加工印刷电路板 , 回收方法 , 刀具材料棒 |2010-12-23 00:00:00|行业专利|来源中国超硬材料网

摘要名称加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒公开号1382532公开日2002.12.04主分类号B09B

名称	加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒
公开号	1382532	公开日	2002.12.04
主分类号	B09B3/00	分类号	B09B3/00;B23C5/00
申请号	01115345.8
分案原申请号		申请日	2001.04.20
颁证日		优先权
申请人	谢华棣;许国全	地址	台湾新竹市
发明人	谢华棣;许国全	国际申请
国际公布		进入国家日期
专利代理机构	隆天国际专利商标代理有限公司	代理人	潘培坤;陈红
摘要	一种加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒，用于磨耗的刀具的回收再生，本发明将一磨耗的刀具的刃部去除后，于其一端补足棒材总长，另一端可供加工成刀具的刃部，如此，可应用于各种印刷电路板的刀具，譬如为钻头或是铣刀等，且无尺寸的限制。

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