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项目团队成员杨文俊在生产线上检查基板。全媒体记者 李 芳摄

      大数据、云计算、增强现实技术……智能时代电子信息产业的高速发展为我们生活带来便利。然而很多人都遇到过电子产品死机、宕机的情形，造成这些现象的很大原因是电路板散热慢温度高。如何帮助电路板“降温”？找到一种兼具高热导率与良好稳定性的电路板基板材料成为解决当下电子器件散热问题的关键。

       日前，记者来到国家级专精特新“小巨人”企业——赣州金顺科技有限公司。生产线上，工人们正在生产印制电路板基板。与传统电路板不同，这些电路板采用了南昌大学“导热先锋”项目团队的科研结晶——金刚石/铜(铝)超复合结构散热材料。“该基板的散热率是传统金属基板散热率的两倍。在2023第十八届汽车灯具产业发展技术论坛暨第九届上海国际汽车灯具展览会上，我们带着它闪亮登场，吸引了众多目光。”该公司技术总监肖世翔说。

       目前，市场上的印制电路板主要使用铜基板、铝基板、陶瓷基板以及聚合物FR4基板，普遍存在导热性能差、热膨胀匹配性差、热电分离效果差三大痛点问题。若能研发出高性能的散热材料，破解以上痛点问题，企业的市场竞争力将大大增强。2021年，肖世翔找到南昌大学材料学院寻求合作。企业出题，高校答题，“导热先锋”项目应运而生。

       “科研创新是解决产业发展的瓶颈问题的关键，在深化科教融汇、推进产教融合的今天，学院发挥党建引领作用，鼓励师生投身科研创新，积极参与到以企业需求为牵引的项目中去。”“导热先锋”项目指导老师罗广圣介绍，“导热先锋”项目吸收了来自材料科学、智能制造、法学、会计学等专业的教师、博士生、硕士生、本科生参与，在开展科研的同时，推进学科深度融通和产学研深度合作，培养交叉复合型人才，探索实践创新型专业学位研究生培养教育新模式。

       “导热先锋”项目启动之前，南昌大学材料学院就有一定研究基础，熟知金刚石具有较好的导热性。2021年，项目研发伊始，团队很快把金刚石与铜、铝复合以提高电路板散热率。经过不断测试，2022年，项目组成功制备超高导热、低热膨胀的金刚石/铜(铝)超复合结构PCB散热基板。2023年，产品投入市场，得到了广泛认可。三年来，校企协同创新把理论概念变为成熟产品，从“书架”摆上“货架”。

       “经过这次磨合，我深刻了解企业实际需求与学校理论研究的区别，为了确保技术能够满足产业需求， 必须深入了解企业的具体需求。”“导热先锋”项目负责人杨文俊说，作为南昌大学材料学院材料工程专业在读硕士研究生，带领项目团队成员深入企业一线，直面市场需求，从科研攻关到产品销售，不仅让团队成员打开了视野，还大大提升了各项能力。

       目前，“导热先锋”项目团队已经注册成立公司，与国内三家知名企业签署长期购销意向合作协议。不仅如此，该团队还获得600万元天使轮融资意向协议。更让人欣喜的是，在项目研发过程中，团队学生成员已有发明专利10项、实用新型专利9项，发表高水平论文16篇，完全实现自主知识产权全覆盖。