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CNCET产业调研：半导体用CMP浆料

化学机械抛光，缩写为CMP，目前已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。是半导体制造过程中最重要的环节之一。图1大硅片生产工艺CMP抛光浆料，又称CMP浆料、抛...

日期 2018-07-10 行业统计

抛光浆料 / 磨料

利用金属粉末掺杂树脂浆料生产树脂金刚线的方法

申请号：201410026804申请人：开封恒锐新金刚石制品有限公司摘要：本发明是一种利用金属粉末掺杂树脂浆料生产树脂金刚线的方法。本发明的旨在解决现有技术的金属键夹持...

日期 2014-05-08 行业专利

金属粉末 / 金刚石线 / 树脂

用于长纤维浆料打浆处理的刀具

名称用于长纤维浆料打浆处理的刀具公开号2504308公开日2002.08.07主分类号D21D1/02

日期 2010-12-16 行业专利

打浆处理 / 刀具

稀土化合物浆料及金刚石厚膜的表面刻蚀方法

名称稀土化合物浆料及金刚石厚膜的表面刻蚀方法公开号1258765公开日2000.07.05主分类号C30B33/08

日期 2010-12-10 行业专利

稀土化合物 / 浆料 / 金刚石 / 厚膜 / 表面刻蚀

共 4 条记录

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