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沃尔德:公司深耕单晶及多晶金刚石在功率半导体器件热沉方面的应用

金融研究中心03月18日讯,有投资者向沃尔德提问,请问能否详细介绍公司在金刚石热沉材料的发展现状以及未来展望公司回答表示,尊敬的投资者您好!金刚石具有带隙宽、热导率高(...

日期 2025-03-20   

西电张进成教授等在金刚石高压功率器件领域取得重要进展

西电张进成教授等在金刚石高压功率器件领域取得重要进展
西电张进成教授等在金刚石高压功率器件领域取得重要进展
西电张进成教授等在金刚石高压功率器件领域取得重要进展

近日,西安电子科技大学郝跃院士团队张进成教授、张金风教授研究组在超宽禁带半导体金刚石功率器件方向取得重要进展。在国际知名期刊《IEEEElectronDeviceLet...

日期 2025-03-12   
全球首套!金刚石量子器件新突破!

全球首套!金刚石量子器件新突破!

近日,由南方电网公司输配电部牵头,南网数研院、南网传感公司、中国科学院上海微系统所、超高压输电公司、贵州电网公司...

日期 2025-01-23   
深入解析 GaN 器件金刚石近结散热技术:键合、生长、钝化生长

深入解析 GaN 器件金刚石近结散热技术:键合、生长、钝化生长

在追求更高功率密度和更优性能的电子器件领域,GaN(氮化镓)器件因其卓越的性能而备受瞩目。然而,随着功率密度的不...

日期 2025-01-16   
宁波材料所与郑州大学实现金刚石/氧化镓异质结器件突破

宁波材料所与郑州大学实现金刚石/氧化镓异质结器件突破

近期,中国科学院宁波材料技术与工程研究所硅基太阳电池及宽禁带半导体团队与郑州大学金刚石材料与器件团队、南京大学以...

日期 2024-12-27   

安徽碳索芯材申请金刚石主动散热器件专利,提高散热效率

金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,安徽碳索芯材科技有限公司申请一项名为“一种金刚石主动散热器件”的专利,公开号CN119136508A,申请日期...

日期 2024-12-20   
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展

上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展

中国科学院上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子研究所超宽禁带半导体研究团队合作,在金刚石基氧化镓异质集成材料...

日期 2024-12-18   
金刚石多晶材料:高功率器件散热解决方案

金刚石多晶材料:高功率器件散热解决方案

随着电子器件功率密度的不断提升,尤其是在5G通信、电动汽车、高功率激光器、雷达和航空航天等领域,对高效散热解决方...

日期 2024-11-26   
金刚石,功率半导体器件的终极选择!

金刚石,功率半导体器件的终极选择!

功率半导体器件是几乎所有电子制造行业使用的电子电源系统的核心部件。典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等...

日期 2024-11-25   

第三代、第四代半导体衬底材料如何高效加工?器件散热如何攻克?Carbontech半导体与加工主题论坛,上海见

金刚石半导体产业化在即金刚石半导体产业化在即!生长技术大幅度提升,金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级,逐步跃迁,同时价格下行,带动应用端的尝试。市场需求驱动...

日期 2024-11-14   

金刚石助力半导体器件散热

金刚石助力半导体器件散热
金刚石助力半导体器件散热
金刚石助力半导体器件散热

12月5-7日,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,...

日期 2024-11-12   
【深度解析】金刚石多晶散热在高功率器件中的应用与价值

【深度解析】金刚石多晶散热在高功率器件中的应用与价值

在当今科技飞速发展的时代,高功率器件的应用越来越广泛,从通信领域的射频功率放大器到激光技术中的高功率激光器,从先...

日期 2024-10-14   

哈尔滨工业大学在金刚石半导体器件领域取得重大突破:超低阻欧姆接触

哈尔滨工业大学在金刚石半导体器件领域取得重大突破:超低阻欧姆接触
哈尔滨工业大学在金刚石半导体器件领域取得重大突破:超低阻欧姆接触
哈尔滨工业大学在金刚石半导体器件领域取得重大突破:超低阻欧姆接触

【导读】单片集成互补逻辑电路与高速光互联建立在无数金属-半导体接触基础之上,而低电阻且耐久的欧姆接触是制约超宽禁带半导体光电子器件性能与应用的一大因素。近日,哈工大红外...

日期 2024-10-10   

打破近30年记录!哈工大金刚石半导体器件重大突破

打破近30年记录!哈工大金刚石半导体器件重大突破
打破近30年记录!哈工大金刚石半导体器件重大突破
打破近30年记录!哈工大金刚石半导体器件重大突破

单片集成互补逻辑电路与高速光互联建立在无数金属-半导体接触基础之上,而低电阻且耐久的欧姆接触是制约超宽禁带半导体光电子器件性能与应用的一大因素。近日,哈工大红外薄膜与晶...

日期 2024-10-09   
揭秘金刚石在高功率器件中的应用与市场化难题

揭秘金刚石在高功率器件中的应用与市场化难题

在当今快速发展的电子科技领域,材料创新是推动技术进步的重要驱动力。金刚石,这一集力学、电学、热学、光学、声学及耐...

日期 2024-08-29   

中兵红箭:已开发出适用于金刚石半导体器件研究的衬底材料

e公司讯,中兵红箭5月17日在互动平台表示,公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料,在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门...

日期 2024-05-21   

“终极半导体材料”商用再进一步! 2英寸单晶金刚石电子器件量产

“终极半导体材料”商用再进一步! 2英寸单晶金刚石电子器件量产
“终极半导体材料”商用再进一步! 2英寸单晶金刚石电子器件量产
“终极半导体材料”商用再进一步! 2英寸单晶金刚石电子器件量产

据西安交大官网,近日,西安交通大学王宏兴教授团队经过十年不懈努力,成功实现了2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的量产,这是金刚石电子器件领域的一大突破。金刚石半导体,被...

日期 2024-02-28   

异质外延单晶金刚石及其相关电子器件的研究进展

异质外延单晶金刚石及其相关电子器件的研究进展
异质外延单晶金刚石及其相关电子器件的研究进展
异质外延单晶金刚石及其相关电子器件的研究进展

1异质外延单晶金刚石微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)是高质量单晶金刚石制备的主流方法。根据衬底选择可将其分为同质外延和异质外延两种。同质外延以单晶金刚石为衬底,通...

日期 2023-09-05   
中国科学院大学碳量子材料与器件实验室:大面积多晶金刚石晶圆抛光技术研究进展

中国科学院大学碳量子材料与器件实验室:大面积多晶金刚石晶圆抛光技术研究进展

化学气相沉积法(CVD)生产的多晶金刚石晶圆由于面积大、生产条件相对温和、生产成本相对较低等优势,广泛应用于集成...

日期 2023-08-22   
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第六届磨料磨具磨削展览会暨2023金刚石产业大会

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2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。