美国麻省理工学院的研究人员利用电子束光刻技术和剥离过程开发出无缺陷半导体纳米晶体薄膜。这是一种很有前途的新材料，可广泛应用并开辟潜在的重点研究领域。相关报告发表在近期出...
名称半导体精密薄片金刚石砂线切割液及其制备方法申请号201210045299申请日2012年2月27日公开号102618376A公开
据美国《RAYTHEONTECHNOLOGYTODAY2012ISSUE1》报导：下一代雷达、通信和电子战系统，特别是采用高功率氮化镓基射频的器件将得益于先进的热管理方...
美国威斯康辛大学米尔沃基分校的科学家发现了一种全新的碳基材料一氧化石墨烯（GMO），其由碳家族的神奇材料石墨烯合成，该半导体新材料有助于碳取代硅，应用于电子设备中。石墨...
据物理学家组织网5月9日（北京时间）报道，美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术，可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温，解决在交通信号灯和电...
住友电工（常州）半导体材料有限公司开业5月8日上午，住友电工（常州）半导体材料有限公司开业仪式在武进高新区举行。...
石墨烯的导电、导热性能极强，远超硅和其他传统的半导体材料，而由硅制成的晶体管的大小正接近极限，科学家们认为，纳米尺度的碳材料可能是“救命稻草”，...
美国西密歇根大学的制造工程学教授JohnPatten博士开发了一种称为“μ-LAM”的微激光辅助加工技术，该方法将激光与金刚石刀具结合起来...
名称碳化硅半导体结构上的层叠电介质公开号1336010公开日2002.02.13主分类号H01L29/51
名称通过注入掺杂制成的碳化硅半导体的热修复法公开号1272957公开日2000.11.08主分类号H01L21/26
名称具有预定的α碳化硅区的半导体结构及此半导体结构的应用公开号1267397公开日2000.09.20主分类号
名称以碳化硅材料为基材并具有多个不同电气特性的分区的半导体结构公开号1265227公开日2000.08.30主分类号
名称一种高温碳化硅半导体材料制造装置公开号1327092公开日2001.12.19主分类号C30B25/02&nbs
名称碳化硅水平沟道缓冲栅极半导体器件公开号1308774公开日2001.08.15主分类号H01L29/24&nbs
名称碳化硅衬底及其制造方法以及使用碳化硅衬底的半导体元件公开号1237272公开日1999.12.01主分类号H01
名称碳化硅与氮化镓间的缓冲结构及由此得到的半导体器件公开号1137331公开日1996.12.04主分类号H01L33/
半导体照明英文名简称LED，是一种半导体固体发光器件。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。在照明领域，LED发光产品作为一种新型的绿色光源产品，被认...
中微半导体设备有限公司(AMEC)近日在旧金山宣布公司在亚洲市场的份额不断增长。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台，去耦合反应离子刻蚀设备以来...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状，10月22日，中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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