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　　提升半导体产业的全球竞争力已经是我国国家战略

　　2014年国务院的颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%。执行层面,国家牵头设立集成电路投资基金,已承诺投资超1000亿,涉及40家集成电路企业。

　　半导体产业70载历经2次产业转移,规律预示未来机遇在中国 全球半导体产业历经70年的发展,2017年市场规模已达3641亿美元,成为全球大国的必争之地。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业,经历了由美国向日本,和美日向韩台的2次产业转移,每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。当前中国已成为全球消费电子制造中心,同时中国更是全球最大的半导体消费国。基于地域配套优势及国家意志,中国半导体产业迎来最佳成长时机,国之重器必将崛起。

　　机遇一:半导体乃国之重器,中国“芯”迎成长周期

　　当前中国半导体供需矛盾突出,中国半导体自给率不足14%,中国政府将半导体提升为国家重要战略产业,先后在《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》等国家级政策上给予大力支持并制定发展目标,筹办国家大基金予以全产业链资金配套,力争快速实现中国半导体自主可控。在此背景下,中国半导体企业以晶圆制造为发展核心,未来3-5年在全国各地新建26座晶圆厂,晶圆制造总体产能将翻番,打造以晶圆制造为核心的虚拟IDM产业生态圈,同步拉动国内封测、IC设计、设备及半导体材料等配套产业快速发展。

　　机遇二:万物互联催生芯片需求大幅增长,成为中国半导体新动力

　　随着物联网时代来临,到2020年预计将有300亿设备接入物联网,全球物联网市场规模将增长至2020年3.04万亿美元,复合增长率高达50%。而物联网的底层基础支持在于芯片,接入设备均需要大量的传感器芯片、通信传输芯片及信息处理芯片等来支撑感知、传输及应用的实现。因此由物联网设备激发的半导体市场,预计2020年市场规模可达435亿美元,复合增速超过20%。而中国半导体产业也将受益于物联网广阔的增量市场,从中获得可观的市场份额。