党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成...
近日，总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白，打破国...
7月4日，台湾富士纺精密材料股份有限公司在台南科学园区举行台南厂新建工程开工典礼，母公司Fujibo是世界知名纺...
美国内布拉斯加大学林肯分校的研究团队制备出的纳米设备；在一层聚合物（图中半透明蓝色材料）的顶部分布着一层原子厚度...
四大因素导致硅晶圆供不应求从需求端来看，硅片需求开始复苏，增长迅速，主要因素是四个方面：1）全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，包括台积电投入...
未来全球IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测根据ICInsights的预测，预计未来几年IC制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长，到2018年和2020年分别达到1942万...
自2016年下半年以来，全球半导体硅片出现供不应求的局面，前几大硅片供应商的产能利用率均达到100％，甚至部分供应商开始调用紧急备用硅片，部分小型的晶圆制造厂由于无法拿...
最近LED论坛很多，但是对很远的未来趋势说的多，真正讨论LED行业核心内涵的越来越少，进入初冬的十一月，中村修二教授在北京论坛提及三项重点LED产业新趋势，包括Micr...
申请号：201610556025.9申请人：吉林大学发明人：周强付鑫鹏李芳菲摘要：本发明的向金刚石对顶砧转移二维...
日本金泽大学2016年8月19日宣布，通过与产业技术综合研究所、电装等的共同研究，制作出了采用金刚石半导体的反转...
申请号：201610005448.1申请人：济南中乌新材料有限公司发明人：王笃福王盛林王希江潘子明王希玮徐昌摘要...
前言:本文主要介绍半导体行业近30年的发展轨迹,通过这样的介绍使读者能更全面的了解半导体行业,建立对半导体行业的基础认识,从而利用目前半导体行业的现状分析来有效预测未来...
并木精密宝石株式会社(Namiki)多年来为全球前5大蓝宝石晶体生长及衬底加工厂，此次于慕尼黑上海电子展暨国际电...
为提高科技经费的使用效率，保证研究工作的质量，结合课题特点，北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式，择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标...
日本丰田汽车公司近日宣布，与Denso公司联合研发了一项新型碳化硅功率半导体技术，用于汽车功率控制单元（PCUs...
由日本科技厅（JST）主持领导的一项研究，近日宣布来自国家先进工业科技研究所（AIST）和国立材料研究（NIMS...
春晚神奇多变的舞台背景，北京奥运开幕式逼真炫目的“画轴”，“水立方”如梦如幻的照明系统……当...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状，10月22日，中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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