超硬材料网

       6月26日至29日，中国(上海)国际半导体展览会在上海新国际博览中心举行，惠丰钻石携自主生产的金刚石微粉，改性金刚石微粉等产品参展，全面展示了生产工艺及技术水平。
       中国(上海)国际半导体展览会作为全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体专业展会，覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链，已经成为半导体产业链上下游交流合作的首选平台，吸引了海内外半导体产业链的领军企业齐聚一堂。

       惠丰钻石今年是首次参加中国(上海)国际半导体展览会系列展会，作为国内生产金刚石微粉的龙头企业之一，经过二十余年的发展已经成功拥有了自主研发的实力，生产的金刚石微粉在国内与国际市场都占有一席之地，真正完成了产业化升级。

       目前，“惠丰钻石”品牌经过多年的市场验证，已具备高品质金刚石微粉的批量稳定生产能力，生产的六大类型金刚石微粉可满足多种不同行业，产品质量等级及稳定性已得到下游客户广泛认可。