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   党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。
   第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，材料企业自主研发投入逐年增加，取得了非常明显的成果。安集微电子所生产的铜/铜阻挡层抛光液及系列产品，江丰电子开发的铝、钛、铜、钽靶材，中船718所生产的NF3、WF6等产品已经进入国内外集成电路生产线，并在先进技术节点实现批量应用，产品能够覆盖130nm~28nm技术节点要求；南大光电开发的超高纯磷烷、砷烷及安全源产品已开始批量供应国内8~12英寸集成电路生产线和LED行业；200mm硅片、区熔硅单晶片等项目相继通过验收，浙江金瑞泓、有研半导体、天津环欧等在当前硅片供应紧张的情况下也都有较好的市场表现；上海新阳、浙江凯圣、湖北兴福、苏州晶瑞等公司的超高纯工艺化学品也都进入或正在进入8~12英寸集成电路线。南大光电、上海新阳、江阴江化微、江丰电子、苏州晶瑞等一批集成电路材料企业成功在主板或创业板上市，为企业创新发展打开新通道。
   第二，政策支持推动我国材料行业快速发展。为了落实国务院的经济部署，贯彻集成电路产业稳增长计划方案，促进集成电路行业相关企业的研发创新和转型升级，有关部委发布《集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品免税商品清单》，清单中所列商品根据国内产业发展状况，每年进行调整。该项政策的实施为国内集成电路材料产业营造公平竞争环境发挥了重要作用，为国内半导体材料企业开拓了更为宽广的发展空间。工信部会同财政部、保监会开展新材料首批次应用保险补偿机制试点工作，也为集成电路材料新产品进入市场提供了帮助。
   第三，技术创新开启国际市场新局面。我国部分企业的技术水平、产品品质及管理体系已与国际先进技术节点相匹配，部分产品开始融入国际市场，例如CMP的抛光材料、溅射靶材、先进封装工艺用底填料等凭借独特的技术优势进入国际市场；40~28nm节点工艺用12英寸硅片正在开发当中，预计2017年年底将形成月15万片生产能力，2020年将有望达到14nm集成电路制造技术要求；已建成248nm光刻胶工程化技术平台，系列化产品正在开发当中；系列化高K介质前驱体等也取得突破性进展，正在开拓国内外高端客户。