日前,国内老牌家电企业康佳宣布成立半导体科技事业部,正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示,要用5~10年时间,跻身国际优秀半导体公司行列,致力于成为中国前10大半导体公司,年营收预计将超百亿元。
此前,格力也曾在2017年财报中披露“要进军半导体集成电路产业”。珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠更是在近期接受央视财经频道专访时表示:“哪怕投资500亿元,格力也要把芯片研究成功。”格力、康佳先后入局半导体行业,意欲何为?在大手笔投资的同时不约而同地放出豪言,它们的信心又源于哪里?
定位应用级 方向各有侧重
集成电路按照功能结构、制作工艺、应用领域及用途等维度来区分,可以划分为多种不同类型。如果从产业链角度划分,格力、康佳目前布局的半导体业务大多为与IC设计、封装工艺相关。从两家公司目前透露出的信息可以看出,未来它们所拓展的半导体业务领域也不尽相同,可谓各有侧重。
2017年格力宣布成立微电子部门,计划打造自有芯片。据悉,格力微电子部门隶属格力通信技术研究院,现有数字前端、数字后端、模拟设计、版图设计、硬件设计、软件设计及功率器件设计等覆盖整个芯片设计环节的完整研发团队。对于空调产品而言,涉及多种芯片,包括外机芯片、内机芯片、压缩机芯片等。据相关媒体报道,格力电器早年已开始做IGBT(绝缘栅双极型晶体管,是一种半导体功率器件,空调的交流变频等技术需要这种元件做支持)的封装,对于空调内机的主芯片也已能够进行设计,对于不能设计的部分采取委外加工的形式。业内人士透露,目前格力电器的芯片主要是以设计为主,满足自用为目的。
日前,康佳集团副总裁李宏韬在接受媒体采访时,也透露了未来康佳半导体业务的主要发展方向。他表示:“存储、物联网芯片是未来康佳半导体业务的两大方向。首先,康佳终端销量大,未来市场也会越来越大,存储业务值得扎扎实实去做。另外,未来物联网芯片技术将带来新的发展机遇,在这一技术上做重点布局对于一家公司而言,无论从现实意义还是战略意义上来讲都非常重要。”
此外,他也表示:“半导体不是一蹴而就的行业,上游产业链同样需要关注。康佳未来在产线、设计、封装上均会持续投入。”同时,李宏韬也明确表示,康佳暂时不会布局半导体晶圆相关业务。
转型升级关键期 掌握核心竞争力
“格力,掌握核心科技”,这是格力的经典广告语,但是以前格力似乎并没有太重视上游芯片技术。据业内人士爆料,早年董明珠在接受采访时曾被问到“为何不做芯片”,董明珠坦言:“芯片非常便宜,才几块钱一个。”
如今,董明珠放出“500亿元豪言”想必也是认识到上游供应链受制于人的危险性,吸取了“中兴事件”的教训,而做出的应对策略。据专业人士介绍,中国已经成为全球IGBT最大需求市场,但目前仍主要依靠进口。另外,ADC(模数混合)控制芯片市场供应也基本掌握在美、日等公司手中,而这种芯片正变得愈发重要,它几乎应用于目前所有高速发展的新兴领域。未来,中国市场消费升级加速,空调等家电产品也将面向高端化、智能化发展,没有底层技术支持的企业必将输在起跑线上。格力进军半导体行业可以理解为在为“下一个十年”做准备。
相比起格力“吸取教训”砥砺直追,康佳拓展半导体业务则是康佳集团整体战略转型的缩影。
在日前召开的新闻发布会上,康佳宣布将对业务结构进行重构,分为四大事业群与两大科技事业部(包含半导体科技事业部),未来将致力于“打造以科技创新驱动的平台型公司”为核心定位。细化到芯片业务方面,李宏韬在接受媒体采访时表示:“目前芯片核心技术还是国外占优。但物联网是一个全新的技术领域,这给了众多企业弯道超车的机会。未来,康佳也将适当采取合作或者并购、收购等方式扩大在半导体领域的影响力与技术实力。”
康佳作为国内老牌家电企业,曾赶上中国经济快速增长带来的市场红利,但目前也正面临着艰难的转型期,直至2015年康佳还处于亏损状态。在如今消费升级以及各大公司战略部署关键期,康佳瞄准趋势看涨的半导体新兴领域作为突破口也不无道理。
挑战隐患并存 警惕掉队风险
“从国家责任层面讲,我对家电企业做芯片持赞成态度;但站在企业经营角度,我持否定态度。”日前,家电行业观察人士刘步尘在接受记者采访时表示:“芯片乃至半导体产业需要大笔资金投入,目前并没有一家中国家电企业有绝对实力承担得起。”可以看到,中国家电企业以及其他行业巨头宣布进军半导体行业成功吸引了大众眼球,让国人看到了中国企业打造中国“芯”的决心,但与此同时一些潜在的挑战和隐患同样不容忽视。
首先从企业经营角度来讲,布局新产业意味着持续、大量的投资,并且短期内不会实现外销盈利,这便需要企业有足够强的整合、消化能力和健康的财政作为支持。按下整合实力不谈,单看财政情况,便对跃跃欲试的家电企业们提出了巨大挑战。
以康佳为例,根据其发布的2017年年报,报告期内集团共实现营业收入312亿元,实现利润50亿元(很大一部分来自向外抛售地产)。这是康佳近几年业绩最好的年报,但是想支撑其在集成电路行业的发展目标似乎力有不逮。
国内集成电路龙头企业——紫光集团董事长赵伟国曾公开表示:“做集成电路,要想进入第一集团,就需要大规模的投入资本,一年投入到不了100亿美元,是进入不了第一集团的。”集成电路行业的“烧钱”能力可见一斑。对比康佳、格力近些年的财报数据,可以看出它们的半导体业务发展还有很长一段路要走。
当然,学会“避重就轻”,在一些“专精”领域发挥中国企业特长,或将开辟出新路子。奥维云网副总裁董敏告诉记者:“全球经济正在逐步实现一体化,但对于国家和行业来说,仍然需具备危机意识。政策制定和执行要更加务实,谨防投机思维在实体领域分散资源,冲击行业发展。对于家电企业或者跨界企业来说,不一定要聚焦在集成电路核心环节,要避免重资产,谨防低端产能过剩。”
另外, 2017年康佳财报还显示,彩电业务全年实现营收119.95亿元,毛利率达16.11%,为集团贡献了19.32亿元利润,仍是康佳赖以生存的支柱产业。格力依赖主营业务情况则更为明显,2017年,格力空调业务占据公司八成以上营收份额,全年营收1234亿元,同比增长40%。未来格力、康佳需要警惕的是,在全力拓展新业务的同时,如何避免主营业务不被拖累,保证财政数据健康。这也是留给格力、康佳的一个现实问题。
相关阅读:
2018年全球及中国半导体硅片行业供需现状及竞争分析
硅片是制造半导体硅器件的原料,用于制作大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等,其后续产品集成电路和半导体分立器件已广泛应用于各个领域。单晶硅作为一种重要的半导体材料,在光电转换、传统半导体器件中其应用已十分普遍。以电驱动的发光光源,如放电灯、荧光灯或阴极射线发光屏、发光二极管等。从信息角度来看,可利用光发射、放大、调制、加工处理、存储、测量、显示等技术和元件,构成具有特定功能的光电子学系统。例如,利用光纤通信可以实现迅速和大容量信息传送的目的。它使原来类似的技术水平得到大幅度的提高。
在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片,通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸,它们的基本规格如下表所示:
图表1:半导体硅片基本规格
资料来源:前瞻产业研究院整理
全球硅片市场竞争现状:三巨头占比70%
根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》数据显示,目前全球硅片市场中,日本信越,SUMCO,台湾环球晶圆三家企业占据了硅片70%的市场份额,且集中度呈现上升趋势。
图表2:2016-2017年全球硅片市场格局
资料来源:前瞻产业研究院整理
全球12寸硅片需求现状及预测:持续上升
从需求总量来看,根据全球研究机构SUMCO的统计数据,近年来全球12寸硅片市场需求逐年稳步提升,2015年,2016年及2017年的同比增速分别为7.33%,3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量约为580万片/月,较上年同期增长7.4%。
图表3:2015-2018年全球12寸硅片需求规模
资料来源:前瞻产业研究院整理
从下游需求来看,据SUMCO统计,2018年将有32.83%的12寸硅片用于生产NAND;25%用于生产逻辑芯片;22.2%用于生产DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市场在智能手机,所以可以判断,智能机的容量升级,拉升了对3DNAND的需求,进而推动了晶圆厂对12寸硅片的需求。
图表4:2018年全球12寸硅片需求分布
资料来源:前瞻产业研究院整理
从各尺寸硅片的出货面积比例来看,12寸已成为业内主流,2017年占全球硅片出货量的66.1%,预计到2021年12寸硅片的出货面积占比将达到71.2%。
图表5:2015-2018年全球12寸硅片需求规模
资料来源:前瞻产业研究院整理
国内半导体硅片供给现状:12英寸主要依赖进口
就目前我国半导体硅片的市场供给来看,12英寸硅片主要依赖进口,不过,根据前瞻产业研究院的统计,目前我国规划中的12寸硅片产能约有120万片/月。
图表6:我国12寸硅片在建产能汇总
资料来源:前瞻产业研究院整理
国内12寸半导体硅片需求预测:2020年达80-100万片/月
目前我国12寸硅片需求量为45万片,随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产,加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成,预估到2020年我国12寸硅片月需求量为80-100万片。抛开外资晶圆厂(三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都)的产能,国内的月需求量约为40-50万片。届时国内12寸硅片的进口依赖度将会下降。
图表7:我国在建及规划12寸晶圆厂产能汇总
资料来源:前瞻产业研究院整理