9月21-22日,大尺寸单晶金刚石半导体材料专题研讨会在河南南阳顺利召开。此次研讨会由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会主办,中国电子科技集团公司第十三研究所、豫西...
金融界8月27日消息,有投资者在互动平台向中兵红箭提问:公司半年报中告知要加大超硬材料领域领先地位,请问,一、华为和哈工大去年12月获得“一种基于硅和金刚石的三维集成芯...
在半导体材料领域,金刚石以其独特的物理和化学性质,正逐渐展现出其巨大的潜力和价值。作为自然界中最硬的物质,金刚石...
我国半导体材料精密磨粒加工有了“金刚钻”。近日,记者从河南省柘城县获悉,河南力量钻石股份有限公司参与完成的“半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用”项目荣获国家科学技...
经过MPCVD(微波等离子体化学气相沉积)、激光切割、雕琢等工序,一颗颗金刚石被制作成散热片等产品,成为半导体基体材料“新贵”。4月22日,位于荆州经开区的湖北瑞华科技...
经过MPCVD(微波等离子体化学气相沉积)、激光切割、雕琢等工序,一颗颗金刚石被制作成散热片等产品,成为半导体基体材料“新贵”。4月22日,位于荆州经开区的湖北瑞华科技...
上证报中国证券网讯3月21日,记者从全球知名科技公司贺利氏获悉,该公司向化合积电(厦门)半导体科技有限公司(简称“化合积电”)投资数百万欧元,后者是中国的高端工业金刚石...
据西安交大官网,近日,西安交通大学王宏兴教授团队经过十年不懈努力,成功实现了2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的量产,这是金刚石电子器件领域的一大突破。金刚石半导体,被...
上证报中国证券网讯11月29日晚间,国机精工披露投资者关系活动记录表示,公司半导体应用领域用的超硬材料磨具销售收入自第二季度开始逐渐恢复,同时得益于第三代半导体材料碳化...
随着科技的快速发展,芯片已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而,随着芯片性能的不断提升,传统的半导体材料正在面临越来越多的挑战。在这个背景下,宽禁带半导体材料成为...
伴随着新能源、5G、人工智能等新技术的爆发式发展,全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”,更让中国民众对半导体产业的...
金刚石、氧化镓、氮化铝等具有更宽的禁带宽度,被称为超宽禁带半导体,未来有可能用来制造具有更低电阻、更高工作功率、更高耐温能力的功率器件,因此研发热度一直不减。近来,关于...
材料的迭代,是现代科技进步的关键动力。硬度是材料最重要、最基本的性能指标之一。未来,展开人类科技树的一定是更硬的材料,包括地质钻探、航空航天、高端装备等领域。作为超硬材...
3月30和31日,第二届“第三代半导体材料技术与市场研讨会”在江苏苏州成功举办。河南黄河旋风股份有限公司受邀参加本届大会,公司副总经理、河南省金刚石材料产业研究院院长武...
近日,被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导...
日前,日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了,用金刚石制成的功率半导体,并以1平...
半导体材料是室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。其导电能力会随温度、光照及掺入杂质的不同而显著...
01、引言金刚石的优异物理化学性质使其广泛应用于许多领域。金刚石为间接带隙半导体材料,禁带宽度约为5.2eV,热导率高达22W/(cm•K),室温电子和空穴迁移率高达4...
8月12日,当地时间周五,美国商务部工业与安全局(BIS)在联邦公报上披露了一项出口限制加码的临时最终决定,涉及...
10月28日,中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状,10月22日,中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变,在回顾和盘点中,温故知新!
2023年9月20日,时隔四年,期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展,加强国内外企业的交流与合作。