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华海清科科创板IPO申请日前获得受理。华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型等。公司此次拟募集资金15亿元，全部用于主营业务相关的项目及业务发展所需资金，包括高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目等。

　　华海清科表示，将加强与上下游核心企业的紧密合作，形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局，致力于成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。

　　实现进口替代

　　华海清科主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。

　　CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。公司生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能达到国际先进水平。

　　根据Gartner研究数据，2019年中国大陆地区CMP设备销售额达到4.6亿美元，但大部分高端CMP设备依赖于进口。

　　目前，华海清科生产的商业化机型已成功实现进口替代，进入了国内外先进集成电路制造商的大生产线。

　　华海清科推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。

　　华海清科表示，公司的主流机型成功填补了国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，有效降低了国内下游客户采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业的快速发展。根据招股书，华海清科核心研发团队先后承担、联合承担了两项“国家科技重大专项”及三项国家级重大项目/课题，针对纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等CMP设备核心关键技术取得了有效突破和系统布局。

　　截至2020年9月30日，公司拥有国内外授权专利147项。其中，发明专利88项，实用新型专利59项。拥有软件著作权5项。公司CMP设备累计出货43台，在手订单26台，设备广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等先进集成电路制造商的大生产线中。

　　进入耗材领域

　　财务数据显示，2017年至2019年及2020年上半年，华海清科营业收入分别为1918.48万元、3566.35万元、2.11亿元、6029.95万元；归属于母公司所有者的净利润分别为-1570.31万元、-3571.14万元、-1.54亿元、1071.79万元；扣除非经常性损益后净利润分别为-3858.09万元、-6783.67万元、-4772.33万元和-3858.12万元。

　　华海清科表示，公司在技术研发、市场培育等方面投入较大，且2020年上半年一定程度上受到疫情影响，但经营状况已有明显向好趋势。报告期后至2020年9月30日，新增已验收并确认收入的CMP设备4台，公司已发出未验收结算的CMP设备19台，在手订单26台，已远超公司报告期内累计确认收入设备总数19台。根据CMP设备行业的特点和自身技术优势，公司目前重点开拓CMP设备的关键耗材更新与技术服务、晶圆再生、减薄设备等业务，挖掘新的利润增长点。

　　对于切入耗材领域的原因，华海清科表示，随着集成电路制程节点发展至7nm以下，所需的抛光步骤增加至30余步，大幅刺激了集成电路制造商对CMP设备的采购和升级需求。而CMP设备是使用耗材较多、核心部件有定期维保更新需求的制造设备之一，因此CMP设备厂商通常会基于自身设备及工艺技术向客户提供专用耗材销售和关键耗材维保等技术服务，在设备销售之外获取长期稳定和更高盈利能力的服务收入。

　　报告期内，华海清科来自于配套材料及技术服务的收入占主营业务收入的比例分别为26.31%、10.99%、7.61%和19.27%。

　　华海清科主营业务收入主要来自CMP设备销售。2017年至2019年，CMP设备业务占主营业务收入比例总体趋势逐年走高，占主营业务收入的比例分别为73.69%、89.01%、92.39%；2020年上半年该项收入占比为80.73%。

　　背靠清华大学

　　华海清科是由华海清科有限整体变更设立的股份有限公司。2013年4月，清控创投与康茂怡然、天津财投、科海投资以及天津科融五方以知识产权和货币出资共同设立华海清科有限，注册资本6000万元人民币。2020年3月18日，华海清科完成整体变更，并领取了股份公司营业执照。

　　股权结构方面，截至招股书签署日，清控创投直接持有华海清科3006.72万股，占公司总股本的37.5840%，为公司控股股东。清华控股持有清控创投100%股权，为公司间接控股股东；清华大学持有清华控股100%股权，为公司实际控制人。

　　华海清科此次拟募集资金15亿元，拟全部用于主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，包括高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目及补充流动资金。

　　集成电路已经成为我国战略性产业，巨大的市场需求和自主可控的技术需求为企业提供了历史性发展机遇和空间。我国集成电路制造产能和投资快速增长，带动国内集成电路设备市场需求快速增加。

　　公司目前对已有12英寸和8英寸的CMP设备的抛光工艺、产能、关键耗材及技术服务持续进行创新升级，进一步提高公司在中国乃至全球的CMP设备及配套服务的市场份额及影响力。

　　公司表示，将利用自身在CMP领域工艺和技术的深厚积淀，围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求，集中力量研发及开拓12英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、CMP耗材业务，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。