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郑州华晶金刚石股份有限公司

金刚石线切割技术助半导体公司高速发展

关键词 金刚石线 , 切割工艺 , 半导体 , 硅晶片|2013-08-17 09:46:13|来源 中国超硬材料网
摘要 天津中环半导体股份有限公司是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。在2013年上半年,公司所面临的国内外市场环境复杂,全球经济未能实现复苏,经济的不景气使半导体材...
       天津中环半导体股份有限公司是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业。

        在2013年上半年,公司所面临的国内外市场环境复杂,全球经济未能实现复苏,经济的不景气使半导体材料、器件行业发展持续低迷;新能源行业可持续发展的诉求加速了整个行业的波动调整,淘汰同质化过剩产能初显成效。公司依托在电子级半导体材料领域的技术积累,技术创新,以半导体单晶硅材料一业为主实现相关多元的双产业链经营战略;发挥新能源产业单晶硅片的N型片技术、金刚石线切割晶片技术、CFZ技术等技术优势,提升光电转换效率、降低生产制造成本、专注领先的差异化产品,重点推动中环光伏、吉瓦高效光伏中心项目为代表的重点项目;深入推动半导体节能产业结构调整与升级,以国家级重点技术项目为引领公司的科技创新;实现公司的规模化可持续发展。报告期内,实现营业收入156,628.29万元,较上年同期增长了39.25%;归属于上市公司股东的净利润为2,800.22万元,较上年同期增长了176.69%;经营活动产生的现金流净额为17,422.90万元,较期初增加199.02%;报告期末总资产为951,682.78万元,较年初下降了1.61%;报告期末归属于上市公司股东的净资产为347,143.07万元,较期初增长0.71% 。

       报告期内,公司新能源产品持续扩产扩能,晶体、晶片制造持续满负荷生产,产能、产量和销量一直处于快速增长的态势,目前公司太阳能电池用单晶硅材料整体规模已位于全球前列,实现了公司阶段性战略目标。同时,公司将金刚石线切割晶片技术率先大规模应用于太阳能硅片制造,有效提升单晶硅材料利用率,单位千克出片数提高30%,实现了全球最大的金刚石线切割晶片生产能力。在吉瓦高效光伏中心项目上,公司坚持稳健投资不盲从,通过多重敏感分析论证和实地勘测、收集样品数据分析等大量的前期准备工作,运用SunPower公司C7技术,中环股份N型单晶硅、CFZ单晶硅、金刚石线切割晶片等一系列具有全球领先水平的科技创新成果,大幅度降低了光伏发电度电成本,结合本地化产业链的建设,为实现吉瓦中心项目的低成本、高效率、大规模、可复制奠定坚实基础。
 

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