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       5月25日，无锡上机数控发布公告表示，公司拟公开发行可转债募资不超24.7亿元，将用于包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目。

       根据数据显示，2019年年底上机数控硅片产能仅为2GW，市场份额约为2%。虽然跟隆基、中环股份有较大差距，也不及晶科能源、晶澳科技等组件龙头，但鉴于后两者都是高度垂直一体化企业，所产硅片尚不能满足自家组件生产所需，还需要对外进行采购，让上机数控看到了机会。

       2020年，上机数控紧跟隆基和中环股份等龙头企业，进一步扩大硅片产能，并取得了巨大成功。

       据其年度报告显示，2020年上机数控实现营收30.11亿元，同比增长273.48%;净利润5.31亿元，同比增长186.72%。此外，还跟众多组件龙头签订了长单销售合同，累计预估金额超过300亿。

       为此，上机数控一方面跟上游硅料企业签订巨额采购合同，另一方面也在积极扩大产能保证供应。根据数据统计，上机数控2020年底硅片产能已超过13GW，在包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目全部投产后，年底硅片产能将超过20GW。

       虽然跟隆基和中环股份依然有着巨大差距，但足以让其成为我国第三大硅片供应商，业绩也有望得到进一步提高。