申请人:苏州赛尔科技有限公司
发明人:冉隆光 李威 王丽萍
摘要: 本发明公开了一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀,由金属基胎体和金刚石磨料组成,其特征在于该划片刀中的金刚石体积百分含量为25~55%、粒径10~30μm,金属基胎体的组成和各组分占金属基胎体总量的质量百分含量如下:铜粉45~59%,锡粉25~35%,镍粉5~15%,银粉5~10%,锌粉5~15%,石墨1~10%。划片刀刃口具备很好的切割形貌,在满足加工质量的前提下,具有把持力强、出刃度高及寿命长等特点,测试使用时速度达到12mm/s,批量使用品质稳定,无断刀、打火现象。本发明同时提供这种划片刀的制备方法,该方法更适合粒度较细原料的混合制备,利于刀片组织形成更加均匀,也利于刀片批次间质量的稳定控制。
主权利要求:1.一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀,由金属基胎体和金刚石磨料组成,其特征在于该划片刀中的金刚石体积百分含量为25~55%、粒径10~30μm,所述金属基胎体的组成和各组分占金属基胎体总量的质量百分含量如下:铜粉45~59%锡粉25~35%镍粉5~15%银粉5~10%锌粉5~15%石墨1~10%。
2.根据权利要求1所述的一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀,其特征在于所述金属基胎体的组成和各组分占金属基胎体总量的质量百分含量如下:铜粉50~55%锡粉25~30%镍粉6~10%银粉6~10%锌粉8~12%石墨5~8%。
3.根据权利要求1所述的一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀,其特征在于所述铜粉的粒径为10~15μm,其中铜含量大于等于99.6%,采用电解法制得。
4.根据权利要求1所述的一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀,其特征在于所述锡粉的粒径为10~15μm,其中锡含量大于等于99.9%。
5.如权利要求1~4任意一项所述的一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)物料混合:将精确称重的铜粉、锡粉、镍粉、银粉、锌粉、石墨粉放入三维混料机内,预混合1~2小时,然后再精确称重加入金刚石磨料,混合2~3小时,过60目筛网后置入干燥器皿内备用;(2)压制成型:将备料过120目筛网,筛分2~3次,确保物料不结团,然后缓慢投入模具,转动模具并用刮刀刮平,放上上压环,连同模具放置于刀片液压机的压制平台上,温度控制在25~35℃之间,并施加压力3.0~5.5吨/cm2,保压1~2分钟,从而制得冷压坯体;(3)烧结成型:将冷压好的坯体连同模具一同放置入烧结炉内,升温速率50~70℃/min,升温至最终烧结温度500~700℃,保温0.5~1.5小时,随炉冷却至室温取出,去毛刺后备用;(4)机械加工:将烧结成型的坯体制成所需形状的划片刀。
6.如权利要求5所述的一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀的制备方法,其特征在于所述步骤1)中将精确称重的铜粉、锡粉、镍粉、银粉、锌粉、石墨粉放入三维混料机内,预混合1~1.5小时,然后再加入金刚石磨料,混合2~2.5小时,过60目筛网后置入干燥器皿内备用。
7.如权利要求5所述的一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀的制备方法,其特征在于所述步骤2)中将备料过120目筛网,筛分3次,确保物料不结团,然后缓慢投入模具,转动模具并用刮刀刮平,放上上压环,连同模具放置于刀片液压机的压制平台上,温度控制在28~30℃之间,并施加压力3.8~4.5吨/cm2,保压2分钟,从而制得冷压坯体。
8.如权利要求5所述的一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀的制备方法,其特征在于所述步骤3)中将冷压好的坯体连同模具一同放置入烧结炉内,升温速率50~55℃/min,升温至最终烧结温度550~600℃,保温0.5~1.0小时,随炉冷却至室温取出,去毛刺后备用。
9.如权利要求5所述的一种滤光片玻璃切割用金刚石划片刀的制备方法,其特征在于所述步骤4)的机械加工将烧结成型的坯体制成圆环形的划片刀,包括如下两个步骤:1)内孔和外圆加工:将烧结成型的坯体置于特制夹具内,夹具装夹至内外圆磨床,用千分表调整好精度,选择合适的刀片、进刀速度和转速,将划片刀内孔、外圆加工至所需的尺寸精度;2)双端面减薄加工:将内孔、外圆加工好的坯体置于双端面减薄机内,固定好工装夹具,选择合适的压力、转速和减薄用刀片盘,加工至所需的尺寸精度。