超硬材料网

　　申请号：201511021985.7
　　申请人：中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
　　发明人：肖乐银 林峰 潘晓毅 陈超 陈家荣 胡乔帆 秦建新 谢德龙 苏钰 彭少波 程煜

　　摘要：本发明公开了一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状，它包括基体和磨削工作层，所述基体的表面及其表面上开设的细孔孔内经电沉积形成电沉积金属镀层；所述磨削工作层由分别固接于电沉积金属镀层左、右两边缘部分的表面的若干个超硬细粒和中间部分的表面上的超硬粗粒组成，形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构；所述基体上的电沉积金属镀层表面与磨削工作层机械镶嵌结合于一体。本发明的金刚石柔性磨带在使用过程中，磨削工作层能达到均匀磨损，降低了磨削工作层上磨削单元脱落的可能性，从而提高了使用寿命。 　　主权利要求：1.一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状，它包括基体(1)和磨削工作层(2)，其特征在于：所述基体(1)上开设有若干细孔(3)，基体(1)的表面和细孔(3)孔内经电沉积形成电沉积金属镀层(4)；所述磨削工作层(2)由固接于电沉积金属镀层(4)上的若干个超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)组成；所述超硬细粒(5)均匀分布于电沉积金属镀层(4)左、右两边缘部分的表面上，所述超硬粗粒(6)均匀分布于电沉积金属镀层(4)中间部分的表面上，形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构；所述基体(1)上的电沉积金属镀层(4)表面经过粗化处理后与磨削工作层(2)机械镶嵌结合于一体。
　　2.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，其特征在于：所述细孔(3)孔径为20μm～35μm，每个细孔(3)之间的间距为40μm～50μm。
　　3.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，其特征在于：所述磨削工作层(2)的两边缘部分与中间部分之间的厚度差不超过10﹪。
　　4.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，其特征在于：所述超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)的粒径分别为1.0mm和1.6mm，相邻两颗超硬细粒(5)之间的间距为0.1mm，相邻两颗颗超硬粗粒(6)之间的间距为0.6mm。
　　5.根据权利要求1～4中任意一项所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，其特征在于：所述超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)均为金刚石、或为聚晶立方氮化硼，所述电沉积金属镀层(4)为以氨基磺酸镍为主盐的镍或者镍钴合金。
　　6.一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于采取如下工艺步骤： ①、基体打孔，基体(1)采用不锈钢片为电镀基材，利用激光光源在不锈钢片打出孔径为20μm～35μm、间距为40μm～50μm的细孔(3)； ②、基体电沉积，在基体(1)电沉积过程中，使基体(1)表面上与其面上开设的细孔(3)孔内沉积有部分金属，形成电沉积金属镀层(4)； ③、基体表面粗化处理，使用500～800目的砂纸轻轻打磨电沉积金属镀层(4)的一面，使其表面产生均匀、细微的打磨划痕； ④、基体点阵绝缘处理，在电镀基材上涂附一层绝缘胶，用水冲掉需要电镀的点阵圆点上的绝缘胶，其它地方绝缘胶则残留在电镀基材上，从而得到精密有序点阵排布电镀基材； ⑤、将经点阵绝缘处理的基体(1)包裹在一个带有圆状绝缘挡板的圆桶形夹具(7)外表面，并将经过表面预处理的超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)分别均匀镶嵌于电沉积金属镀层(4)的左、右两边缘部位和中间部位，在电沉积的预镀镶嵌的过程中，电镀基材的正上方添加阳极板(8)，用于减弱电镀边缘效应，增强电镀基材中间部位的电力线分布，使得中间部位的厚度大于其两边缘的厚度，形成凸字形结构的磨削工作层(2)。
　　7.根据权利要求6所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于：所述磨削工作层(2)的两边缘部分与中间部分 之间的厚度差不超过10﹪。
　　8.根据权利要求6所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于：所述超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)的粒径分别 为1.0mm和1.6mm，相邻两颗超硬细粒(5)之间的间距为0.1mm，相邻两颗颗超硬粗粒(6)之间的间距为0.6mm。
　　9.根据权利要求6～8中任意一项所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法，其特征在于：所述超硬细粒(5)和超硬粗(6) 粒均为金刚石、或为聚晶立方氮化硼，所述电沉积金属镀层(4)为以氨基磺酸镍为主盐的镍或者镍钴合金。