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　　申请号：201310559536.2

       申请人：昆山科尼电子器材有限公司

       发明人：尹明 汪力

       摘要： 本发明公开了一种硅片研磨光学抛光系统，包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机，所述加热设备包括加热底座和圆形载盘，所述载盘上表面为光滑的平面，在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层；所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台，在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室，在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘；采用本发明所提供的硅片研磨光学抛光系统，通过加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机的相互配合，研磨过程中不使用研磨砂，减少了废弃物的排放，同时还提高了生产效率，提高了成品率，降低了生产成本。

       主权利要求：1.一种硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，包括加热设备、立轴平面铣磨机和二氧化硅单面抛光机，所述加热设备包括加热底座和圆形载盘，所述载盘上表面为光滑的平面，在所述硅片和所述载盘之间设置有粘结蜡层；所述立轴平面铣磨机包括第一机架和第一工作台，在所述第一工作台上开设有多个与所述载盘相匹配的圆形腔室，在所述第一机架上方设置有金刚石磨盘。

       2.根据权利要求1所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，所 述二氧化硅单面抛光机包括第二机架和第二工作台，在所述第二工作台 上端面设置有抛光布，在所述第二机架上装设有上压盘，所述上压盘外 侧套设有固定套圈，在所述固定套圈下方内侧设置有与之相匹配的所述 载盘，所述载盘位于所述固定套圈和所述抛光布之间； 所述上压盘至少为一个。

       3.根据权利要求2所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，所 述第一工作台为圆形工作台，在所述第一工作台中央下端面上连接有可 旋转的驱动机构； 所述圆形腔室均匀分布于所述第一工作台上，所述多个圆形腔室的 圆心位于同一个圆上。

       4.根据权利要求3所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，所 述第二工作台为圆形工作台，所述上压盘为4个。

       5.根据权利要求4所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，在 所述上压盘和所述第二机架之间装设有伸缩机构。

       6.根据权利要求5所述的硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，所 述固定套圈横截面呈横卧的工字型，所述固定套圈上端与所述上压盘相 匹配，下端与所述载盘相匹配。

       7.一种硅片研磨光学抛光系统加工工艺，采用如权利要求1所述的 硅片研磨光学抛光系统，其特征在于，具体包括如下步骤： （1）将需要研磨抛光的硅基片用粘结蜡粘贴到已加热的载盘上； （2）待载盘冷却后，放到立轴平面铣磨机工作平台上，载盘上的硅 片朝上，在该平台上放满载盘，启动立轴平面铣磨机进行研磨； （3）研磨后，取下载盘冲洗干净硅粉，直接放到二氧化硅单面抛光 机上抛光，载盘上的硅片朝下，加压1.4kg/c㎡，抛35分钟后取下载盘， 用自来水将二氧化硅抛光液冲洗干净，用纱布擦干净硅片表面； （4）将带有硅片的载盘一起放到加热底座上加热，到粘结蜡融化， 用单面刀片插入载盘和硅片之间，提起硅片，即可得到单面研磨抛光产 品； （5）将载盘上余蜡擦干净，均匀涂上新的粘结蜡，再将硅片已抛光 好的面朝下贴在载盘上，用竹棒轻压硅片中心，把粘结蜡层的气泡赶出 即可，待载盘冷却后进行第二面研磨、抛光，重复上述步骤（2）-步骤 （4），即可得到双面研磨抛光产品。