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　　申请号：201310452243

　　申请人：泉州众志新材料科技有限公司

　　摘要：本发明提出一种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型；胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得。采用上述技术方案后，本发明的微晶砖磨块，突破传统微晶砖磨块的组成形式，用主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得当制得的胎体结合剂与金刚石颗粒热压成型后，耐磨性能和机械强度均显著提高，与现有技术相比，本发明的微晶砖磨块，其使用寿命大大延长，磨削连续性强，效率显著提高，实用性强；本发明还提出一种生产上述微晶砖磨块的方法，步骤简洁高效。

　　独立权利要求：1.一种微晶砖磨块，由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型，得到磨块本体；其特征在于：所述胎体结合剂主要由合成树脂、脲醛树脂、碳化硅、白刚玉、填料按照40-60wt%：12-17wt%：2-9wt%：2-8wt%：15-30wt%均匀混合制得。

　　2.根据权利要求1所述的一种微晶砖磨块，其特征在于：上述合成树脂为酚醛树脂。

　　3.根据权利要求1所述的一种微晶砖磨块，其特征在于：上述填料主要由轻质碳酸钙、氧化镁、氧化锌和颜料均匀混合制得。

　　4.根据权利要求1所述的一种微晶砖磨块，其特征在于：上述金刚石颗粒为15-30wt%。

　　5.根据权利要求4所述的一种微晶砖磨块，其特征在于：上述金刚石颗粒的粒度为150-6000目。

　　6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种微晶砖磨块，其特征在于：上述金刚石颗粒与胎体结合剂热压成型成上述磨块本体，还包括橡胶垫层和ABS基体，所述橡胶垫层连接于所述磨块本体的背面与ABS基体之间。

　　7.根据权利要求6所述的一种微晶砖磨块，其特征在于：上述磨块本体为整体烧结成型，呈圆弧形，且边角光滑圆润。

　　8.一种生产如权利要求1-7中任一项所述的微晶砖磨块的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将合成树脂、脲醛树脂和填料按照40-60wt%：12-17wt%：15-30wt%进行配料；（2）然后按照2-9wt%：2-8wt%加入碳化硅和白刚玉混合制得胎体结合剂；（3）然后将占上述磨块本体总重15-30wt%的金刚石颗粒加入上述胎体结合剂中，充分搅拌10小时以上制成均匀混合料粉；（4）将上述均匀混合料粉放入钢模中，刮平；（5）将压头放入钢模中；（6）将钢模和压头放入油压机上加热烧结成型。

　　9.根据权利要求8所述的一种生产微晶砖磨块的方法，其特征在于：上述步骤（6）中的加热温度为160-180℃，压力为250kg-350kg/cm2，保温时间为18-25分钟。

　　10.根据权利要求9所述的一种生产微晶砖磨块的方法，其特征在于：先用胶水将上述橡胶垫层与上述ABS基体胶合在一起，再用胶水将经上述步骤（6）并经脱模后制成的上述磨块本体的背面与所述橡胶垫层胶合在一起。