化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术是超大规模集成电路制造工艺中的关键技术之一，能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平...
根据Fact.MR报告显示，到2031年底，全球化学机械抛光（CMP）的抛光液市场预计将达到25亿美元。随着半导体行业的不断扩张，预计2021年至2031年，整个市场将...
“在耗材终端竞争日趋激烈的态势下，我们依然保持了较强的综合竞争力，稳居行业龙头地位。特别是公司2020年CMP业...
化学机械抛光，缩写为CMP，目前已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。是半导体制造过程中最重要的环节之一。图1大硅片生产工艺CMP抛光浆料，又称CMP浆料、抛...
10月28日，中国超硬材料网总经理石超、顾问吕华伟、南阳富栊...
为了解超硬材料及超硬材料制品发展现状，10月22日，中国超硬...
中国超硬材料网将通过一件件大事件回顾2023年的超硬材料行业华丽蝶变，在回顾和盘点中，温故知新！
2023年9月20日，时隔四年，期待已久的第六届磨料磨具磨削展览会在郑州国际会展中心隆重开幕。本次展览会由中国机械工业集团有限公司、国机精工股份有限公司、中国机械国际合作股份有限公司联合主办。旨在推动中国磨料磨具行业的快速发展，加强国内外企业的交流与合作。
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