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9月29日上午，华侨大学联合集美区委组织部主办的集美区高校产业技术联盟暨华侨大学智能制造专场对接会在厦门软件园三期举行，其间，“华侨大学——高校专家问诊团”正式揭牌成立。

       华侨大学副校长王丽霞出席会议并表示，华侨大学携手集美区共同举办对接会具有十分重要的意义，将加快华侨大学科技成果研发、转化速度，培养更多适应地方经济社会发展的新型人才，与此同时，也将进一步助力集美区加快产业结构优化升级，提升在区域发展中的核心竞争力。
       会上，整合19支产学研团队、近120位科研人员联合组建的“华侨大学——高校专家问诊团”揭牌。未来，问诊团将通过组织专家团队对接走访，加强关键共性技术研发、联合申报市区项目课题、企业技术顾问、科技特派员、共建企业研究生工作站等多种方式，加快华侨大学科研成果转化，提升企业科技创新能力，助力集美智能制造领域重点产业链条向高端领域发展。
       据悉，2020年，华侨大学共与23家企业共建研究生工作站，其中，厦门企业13家，有9家是集美企业。在对接会上的“华侨大学企业研究生工作站”授牌仪式上，华侨大学发布了2020年与企业开展共建第十一、十二批研究生工作站名单，并为集美区5家企业代表授牌。
       对接会还举行多场项目签约仪式，华侨大学分别与厦门厦工机械股份有限公司、蓝海（福建）信息科技有限公司、厦门宏发电力电器有限公司、厦门佳品金刚石工业有限公司签署“挖掘机新型液压电控化技术研究”“帮邦行数据智能平台技术研究（二期）”“直流过负载试验系统升级开发”“钎焊微粉金刚石砂轮制备工艺”项目合作协议。 
在随后举行的项目推介与人才对接活动中，华侨大学就业指导中心详细介绍了学校2021年应届毕业生情况及招聘活动安排。来自华侨大学以及集美大学、厦门理工学院的10位教师代表进行了“金刚石磨料工具表面磨粒分布状态测试和表征技术”“特种能场加工工艺与装备”等科研及项目成果推介。