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　　从中国机床工具工业协会获悉，2009年度机床工具行业申报参加“中国机械工业科学技术奖”评审共有49项，经中国机械工业科学技术奖评审委员会机床专业组的评审，并报中国机械工业科学技术奖管理委员会批准，24个项目获奖，其中郑州磨具磨料磨削研究所的“IC硅片高效超精密磨削用金刚石磨具的研究”获“中国机械工业科学技术奖”二等奖。中国超硬材料网表示祝贺。
　　据介绍，硅片加工是IC 制造系统中重要的基础环节，硅片的加工精度、表面粗糙度和表面完整性直接影响IC的线宽和IC 芯片的性能。该硅片减薄金刚石砂轮主要适用于半导体行业，进行IC硅片背面减薄、硅锭倒角等IC硅片加工，其产品的加工性能直接影响IC 质量，对半导体行业有重要作用。该项目研制出适合于IC硅片及分离元件加工的陶瓷结合剂和树脂结合剂的金刚石砂轮。其动平衡精度达到≤G2.5；平行度 ≤0.015mm、外圆跳动≤0.005mm；使用寿命＞2.0万片（6英寸）；使用线速度50m/s；精磨后硅片精度≤0.005mm；弯曲度 ≤0.5mm。
　　该产品已经可替代进口同类产品，在国内10 多家企业的多种型号磨床配套使用正常。