金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺 _专利

金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺

关键词金刚石 , 厚膜 , 热沉基板 , 金属化|2010-12-10 00:00:00|行业专利|来源中国超硬材料网

摘要名称金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺公开号1258761公开日2000.07.05主分类号C23C24/08

名称	金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺
公开号	1258761	公开日	2000.07.05
主分类号	C23C24/08	分类号	C23C24/08;H01L21/56;H05K3/12
申请号	99124561.X
分案原申请号		申请日	1999.12.10
颁证日		优先权
申请人	吉林大学	地址	130012吉林省长春市朝阳区前卫路10号
发明人	王佳宇; 陈宏宇; 吕宪义; 白亦真; 金曾孙	国际申请
国际公布		进入国家日期
专利代理机构	吉林大学专利事务所	代理人	王恩远
摘要	本发明属金刚石厚膜热沉基板的金属化工艺，采用ＭｎＯ#-[2]、Ni、Au三种浆料，顺序分三次丝网印刷在金刚石厚膜生长面上，每次印刷后都在４００～５５０℃温度下预烧５～２０分钟，最后在真空度１０#+[-2]，torr、约９００ ℃下烧结MnO#-[2]浆料是将ＭｎＯ#-[2]与溶剂一起研磨再调节未粘度制成。本发明的工艺使金属化图形表面致密无孔洞，附着力强，有较好的可焊性，金刚石厚膜基板又不被氧化，工艺简单，浆料成本低，对金刚石厚膜在微电子领域应用具有实际意义。

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