您好 欢迎来到超硬材料网  | 免费注册
远发信息:磨料磨具行业的一站式媒体平台磨料磨具行业的一站式媒体平台
手机资讯手机资讯
官方微信官方微信

金刚石对顶砧压机微量气体液化装置

关键词 金刚石 , 对顶砧 , 压机 , 液化装置|2015-08-14 09:48:17|行业专利|来源 中国超硬材料网
摘要 申请号:201510217445.X申请人:吉林大学发明人:陆国会周强崔田黄晓丽陆冬筱摘要:本发明属用于金刚石对顶砧压机内对气体微量液化封装的技术领域。装置由腔体外套(1)、上盖(...
  申请号:201510217445.X
  申请人:吉林大学
  发明人:陆国会 周强 崔田 黄晓丽 陆冬筱

  摘要:本发明属用于金刚石对顶砧压机内对气体微量液化封装的技术领域。装置由腔体外套(1)、上盖(2)和低温室(4)三个部件构成;上盖(2)中间开口挂装低温室(4);上盖(2)开有液氮入口(3)和液氮出口(6);外套(1)、上盖(2)与低温室(4)围成的空间为液氮室(8);低温室(4)内放置金刚石对顶砧压机,低温室(4)侧面开有气体入口(5),气体入口(5)能与金刚石对顶砧中样品室连通。本发明利用液氮对低温室(4)和金刚石对顶砧压机进行降温,当温度达到封装气体的液化温度时,将气体注入样品室内。本发明比现有技术大大的节省被液化的气体,对易燃易爆的气体能消除不安全隐患。
  主权利要求:1.一种金刚石对顶砧压机微量气体液化装置,其特征是,由腔体外套(1)、上盖(2)和低温室(4)三个部件构成;外套(1)为上面开口的盒体,上盖(2)扣在外套(1)上端并用紧固螺栓与外套(1)连接成一体;上盖(2)中间开口,低温室(4)装在上盖(2)的开口中并与上盖(2)紧密配合,低温室(4)下半部分在位置上低于上盖(2)的下底面;上盖(2)开有液氮入口(3)和液氮出口(6);外套(1)内侧、上盖(2)下底面与低温室(4)外侧面和下底面围成的空间为液氮室(8);低温室(4)的大小能容下金刚石对顶砧压机,低温室(4)侧面开有气体入口(5),气体入口(5)能与压机上开有的通往样品室的孔道对接。
  2.根据权利要求1所述的金刚石对顶砧压机微量气体液化装置,其特征是, 在腔体外套(1)和上盖(2)相接触的部位装有低温密封圈(7)。
  3.根据权利要求1或2所述的金刚石对顶砧压机微量气体液化装置,其特 征是,所述的低温室(4),采用无氧铜材料;上盖(2)采用不锈钢材料。
  4.根据权利要求1或2所述的金刚石对顶砧压机微量气体液化装置,其特 征是,所述的液氮入口(3)和液氮出口(6)采用不锈钢卡套接头,与上盖(2) 焊接成一体。
 

① 凡本网注明"来源:超硬材料网"的所有作品,均为河南远发信息技术有限公司合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明"来源:超硬材料网"。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

② 凡本网注明"来源:XXX(非超硬材料网)"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

③ 如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的,请在30日内进行。

※ 联系电话:0371-67667020

延伸推荐

院士团队,金刚石半导体再获突破性进展!

近日,西安电子科技大学郝跃院士团队再次传来重磅消息!张进成教授、张金风教授研究组在超宽禁带半导体金刚石功率器件领域取得突破性进展,相关研究成果发表于国际...

日期 2025-03-25   超硬新闻

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(二)

2热化学抛光(TCP)Grodzinski在实验中发现,把金刚石放置在600℃至1800℃的铁、镍等金属板上,金刚石的接触面会溶解到金属中,使金刚石表面...

日期 2025-03-24   超硬新闻

金刚石半导体衬底研磨抛光技术研究现状及展望(一)

摘要:随着半导体电子器件的集成化与小型化发展,金刚石优异的热导性、电导性成为制备半导体衬底的理想材料。为了满足半导体行业对电子器件高精度和高可靠性能的要...

日期 2025-03-24   超硬新闻

长沙银行金融向“新”力丨 新锋科技:一块金刚石的突围

湖南新锋科技有限公司董事长魏秋平。资料图“从美学来看,金刚石可以用来做钻石;从金刚石本身的物理化学性质来看,它在热学、声学、光学、电学等方面具有卓越的特...

日期 2025-03-21   超硬新闻

一文讲透!金刚石与半导体:下一代芯片材料的革命

金刚石:半导体材料的“终极梦想”1.金刚石的特性:超高导热率:金刚石的导热率高达2000W/m·K,是硅的5倍,能有效解决高功率芯片的散热问题。超宽禁带...

日期 2025-03-21   超硬新闻

金刚石半导体技术突破:破解大尺寸与高纯度制备的挑战

在半导体技术向第四代革命的演进中,金刚石凭借5.5eV超宽禁带、2200W/(m·K)热导率(铜的5倍)和10MV/cm击穿场强的"梦幻特性",被视作颠...

日期 2025-03-21   超硬新闻

金刚石芯片,300万克拉大项目签约!

金刚石作为一种具有优异物理和化学特性的材料,被誉为“终极半导体”,在电子器件领域展现出巨大的应用潜力。近日,新疆碳基芯材科技有限公司(以下简称“碳基芯材...

日期 2025-03-21   超硬新闻

三阶段布局,又一金刚石半导体项目落地

2025年3月18日,在昆仑山与塔克拉玛干沙漠交汇的新疆和田地区皮山县,一场关乎我国西部高端材料自主化的产业变革正式启幕。新疆碳基芯材科技有限公司总投资超20亿元的年产150万克拉...

日期 2025-03-21   超硬新闻

光智科技取得制备多晶金刚石膜沉积台专利,有效避免微波...

金融界2025年3月20日消息,国家知识产权局信息显示,安徽光智科技有限公司取得一项名为“种用于制备多晶金刚石膜的沉积台”的专利,授权公告号CN222631617U,申请日期为20...

湖北攀峰钻石科技取得金刚石均布的锯片结构专利,能够保...

金融界2025年3月19日消息,国家知识产权局信息显示,湖北攀峰钻石科技有限公司取得一项名为“一种金刚石均布的锯片结构”的专利,授权公告号CN222626367U,申请日期为202...