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　　申请号：201320849256.0

　　申请人：郑州华晶金刚石股份有限公司

　　摘要：本实用新型公开了一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头，包括导电碗，导电碗的碗口部设有与碗口接触连接的导电片，导电片外端设置有与其接触连接的导电圆环；导电碗及导电圆环内部填充有白云石，导电碗及导电圆环外部上段包覆有叶腊石，下段包覆有白云石；所述导电片位于白云石内。本实用新型中，通过设置导电片及导电圆环，可以使导电堵头的导电路径增大且呈非直线，石墨的热导率在高温时比金属要低的多，在超硬材料合成过程中，合成腔体内的高温通过导电堵头向外导热时，通过石墨导电片的热量将大大降低，同时导热的路径增加，进一步降低了合成腔体向加热方向顶锤的散热，有效地保护了顶锤。

　　主权利要求 1.一种超硬材料合成用低导热复合导电堵头，包括导电碗，其特征在于，导电碗的碗口部设有与碗口接触连接的导电片，导电片外端设置有与其接触连接的导电圆环；导电碗及导电圆环内部填充有白云石，导电碗及导电圆环外部上段包覆有叶腊石，下段包覆有白云石；所述导电片位于白云石内。

　　2.如权利要求1所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述导电片为石墨导电片，所述导电圆环为金属导电圆环。

　　3.如权利要求2所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述导电碗的高度占整个复合导电堵头高度的1/2～3/4。

　　4.如权利要求3所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述石墨导电片是圆片状或圆环状。

　　5.如权利要求4所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述石墨导电片的外边缘和金属导电圆环接触，导电碗与石墨导电片接触部位直径小于金属导电圆环的直径。

　　6.如权利要求5所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述石墨导电片与叶腊石层下表面的距离为1～3mm。
　　7.如权利要求6所述的超硬材料合成用低导热复合导电堵头，其特征在于，所述石墨导电片的厚度为0.2～2mm。