上证报中国证券网讯 11月15日,国机精工披露投资者关系活动记录表。公司表示,公司半导体应用领域用超硬材料磨具销售收入自第二季度开始逐渐恢复,同时得益于第三代半导体材料碳化硅加工工具的增长,2023年前三季度,半导体应用领域用超硬材料磨具销售收入与去年同期相比已实现微幅增长。
公司轴承产品按应用领域可分为三部分:一是精密特种轴承;二是应用于机床领域的精密轴承;三是包括风电轴承在内的重型机械轴承。精密特种轴承主要应用于航天航空等领域,在航天轴承方面,公司具有突出优势,典型应用包括卫星、空间站、探月及火星探测工程等,低轨卫星的发展会为公司带来新的发展机会。在风电轴承方面,风电主轴轴承是公司主要的发展方向。
超硬材料磨具下游应用领域主要有半导体、汽车、工磨具、LED、制冷等,其中半导体领域用产品占比约50%,其他领域用产品占比约50%。在半导体领域,公司全资子公司郑州三磨所提供的产品主要有超薄切割砂轮、划片刀、减薄砂轮、倒边砂轮、陶瓷载盘、CMP抛光液、金刚石研磨液等。
除特种轴承以及超硬材料磨具业务外,最具潜力的业务是MPCVD法生产大单晶(多晶)金刚石业务。金刚石具有包括力学、光学、电学、声学和化学在内的其他材料无法比拟的优异性能,目前在工业上主要是利用金刚石的力学性能,其他方面的性能应用国内外都在不断研究和探索。综合目前的进展来看,大单晶(多晶)金刚石业务方面,第一阶段产品为宝石级大单晶,当前已商业化;第二阶段产品是散热材料、光学窗口片等,该阶段产品有望在未来2-3年实现商业化;第三阶段半导体材料是远期规划。