超硬材料网

　　申请号：201320494382

　　申请人：焦作华晶钻石有限公司

　　摘要：本实用新型公开了一种金刚石大单晶片半自动加工装置，包括有L型手柄，L型手柄底部设置有压头，还包括有手柄压紧装置、支架、支架左右移动驱动装置，所述的手柄压紧装置连接手柄的上端，手柄压紧装置滑动设置在支架上，在支架上上下滑动，所述驱动装置驱动支架左右滑动。单晶片通过半自动加工装置，可在磨盘上往复式运动，从而起到对金刚石单晶磨削的效果，从而大大提高了工作效率，节约了人力资源。

　　独立权利要求：1.一种金刚石大单晶片半自动加工装置，包括有L型手柄，L型手柄底部设置有压头，其特征在于：还包括有手柄压紧装置、支架、支架左右移动驱动装置，所述的手柄压紧装置连接手柄的上端，手柄压紧装置滑动设置在支架上，在支架上上下滑动，所述驱动装置驱动支架左右滑动。

　　2.根据权利要求1所述的金刚石大单晶片半自动加工装置，其特征在于：所述的驱动装置包括有控制单元、电机、齿轮齿条传动结构，支架固定在齿条上设置在轨道内，控制单元控制电机，电机带动齿轮齿条传动结构，齿条随齿轮转动带动支架左右移动，其中电机固定在电机固定台上。

　　3.根据权利要求2所述的金刚石大单晶片半自动加工装置，其特征在于：所述的手柄压紧装置包括有气缸、连接板，所述的气缸设置在支架上，气缸的输出端连接连接板，带动连接板上下移动，连接板连接手柄上端，所述的气缸的气路控制端与控制单元连接。

　　4.根据权利要求3所述的金刚石大单晶片半自动加工装置，其特征在于：所述的支架低端还连接有前后限制板，前后限制板的两端分别连接接触传感器，所述两个接触传感器的信号输出端连接控制单元。