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       独立权利要求:1.一种LED散热基板，其特征在于包括由金刚石-铜合金材料制成的基板主体（1），所述基板主体（1）上开设有凹槽（11），所述凹槽（11）内镶嵌有与基板主体（1）通过钎焊的方式连接为一体的金刚石片（4），所述金刚石片（4）的上表面设有电极导线区（5）和用于连接LED芯片（8）的芯片连接层（6），所述芯片连接层（6）与LED芯片（8）通过钎焊的方式连接为一体。 2.一种LED散热基板的制造方法，该方法用于制造如上述权利要求1所述LED散热基板，其特征在于包括如下步骤： a、在金刚石-铜合金材料制成的基板主体（1）上开设凹槽（11）. b、在凹槽（11）内刷上钎料层A（2），并使刷有钎料层A（2）的凹槽（11）与准备放入该凹槽（11）内的金刚石片（4）能紧密接触. c、在金刚石片（4）的外表面镀上金属膜（3）. d、将镀有金属膜（3）的金刚石片（4）镶嵌到刷有钎料层A（2）的凹槽（11）内与基板主体（1）一起形成散热板结构. e、在金刚石片（4）上表面的金属膜（3）上用于贴合LED芯片（8）的位置处刷上钎料层B（7）； f、将LED芯片（8）与钎料层B（7）对正粘合. g、将贴有LED芯片（8）的散热板结构放入钎焊炉中进行加热钎焊. h、将焊好的散热板结构上的金刚石片（4）上表面的金属膜（3）通过光刻技术去除多余的部分，形成电极导线区（5）和芯片连接层（6），从而完成LED散热基板的制造。 3.根据权利要求2所述LED散热基板的制造方法，其特征在于上述钎料层A（2）和钎料层B（7）为AgSn或AuSn或AgAuSn钎料层，厚度为10μm ～50μm。 4.根据权利要求2所述LED散热基板的制造方法，其特征在于上述金属膜（3）为Au-Ti或Au-Cr或Ag-Ti或Ag-Cr双层金属膜，采用真空镀的方法制成，所述双层金属膜的总厚度为1μm～10μm。