名称 | 坚硬致密"打滑"地层低温电镀金刚石异形钻头以及低温电镀复合片石油钻头 | ||
公开号 | 85108125 | 公开日 | 1987.05.06 |
主分类号 | E21B10/46 | 分类号 | E21B10/46;C25D15/00;C25D3/56;B23K5/00 |
申请号 | 85108125 | ||
分案原申请号 | 申请日 | 1985.11.05 | |
颁证日 | 优先权 | ||
申请人 | 武汉地质学院 | 地址 | 湖北省武汉市汉口航空路15号 |
发明人 | 李大伟 | 国际申请 | |
国际公布 | 进入国家日期 | ||
专利代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 陈申贤 |
摘要 | 本发明为用于"打滑"地层低温电镀金刚石异形钻头.采用低温电镀把人造金刚石的胎体包镶于钻头上,选用镍基等不同的软胎体配合,以不同的钻头底唇形状,通过特殊的电镀溶液配方及加工工艺,在室温的条件下制造出特型或新型电镀金刚石钻头.在典型的坚硬致密"打滑"地层钻进,使该类钻头平均寿命延长,平均小时效率提高,以及把电镀复合片镶焊新技术用于钻头上,也同样取得上述的显著经济效果. |