制造无裂纹碳化硅扩散元件的方法 _专利

制造无裂纹碳化硅扩散元件的方法

关键词无裂纹碳化硅 , 扩散元件|2010-12-23 00:00:00|行业专利|来源中国超硬材料网

摘要名称制造无裂纹碳化硅扩散元件的方法公开号1232440公开日1999.10.20主分类号C04B35/573&nbs

名称	制造无裂纹碳化硅扩散元件的方法
公开号	1232440	公开日	1999.10.20
主分类号	C04B35/573	分类号	C04B35/573
申请号	97198553.7
分案原申请号		申请日	1997.10.03
颁证日		优先权	[32]1996.10.4[33]US[31]08/725,717
申请人	圣戈本工业陶瓷股份有限公司	地址	美国马萨诸塞州
发明人	S·戴南; J·欣德; J·韦达	国际申请	PCT/US97/18033 97.10.3
国际公布	WO98/14411 英 98.4.9	进入国家日期	1999.04.05
专利代理机构	上海专利商标事务所	代理人	林蕴和
摘要	本发明涉及制造无裂纹烧结碳化硅体的方法，它包括下列步骤：a）提供原料粉末，包含i）至少４０％（重量）粒度小于１０微米的细颗粒级分，该细颗粒级分包含碳化硅；ii）至少４０％（重量）粒度至少为３０微米的粗颗粒级分，该粗颗粒级分包含碳化硅和小于０．１％（重量）的游离碳，该批原料粉末的二氧化硅总含量至少为０．５％（重量），碳化硅总含量至少为９６％（重量）；b）将原料粉末成形为坯体，和b）将坯体进行重结晶热处理，提供密度在２．０—２．８g/cc之间的重结晶碳化硅体。