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官方微信摘要 名称多刀具定位系统公开号1213440公开日1999.04.07主分类号G05B19/39
| 名称 | 多刀具定位系统 | ||
| 公开号 | 1213440 | 公开日 | 1999.04.07 |
| 主分类号 | G05B19/39 | 分类号 | G05B19/39 |
| 申请号 | 97192996.3 | ||
| 分案原申请号 | 申请日 | 1997.03.04 | |
| 颁证日 | 优先权 | [32]1996.3.12[33]US[31]08/615,049;[32]1996.10.10[3 | |
| 申请人 | 电科学工业公司 | 地址 | 美国俄勒冈 |
| 发明人 | 多纳德·R·卡特勒; 罗伯特·M·帕尔索尔普; 马克·A? | 国际申请 | PCT/US97/03385 97.3.4 |
| 国际公布 | 进入国家日期 | ||
| 专利代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 马浩 |
| 摘要 | 一个多速、多头定位器（１５０）接收并处理未节段化定位指令以起动低速级（５６、５８）和固定在低速级之一上的多个高速级（１５４），从而相对于多个相关工件（１５２）上的目标位置对多个刀具（１５６）同时进行定位。每个高速级连接到一高速级信号处理器（１７２）上，并由其向每个高速级定位器提供校正过的位置数据，以补偿高速级的非线性度和多个工件中工件的位移、偏移、旋转和尺寸变化。当在印刷电路板（ＥＣＢ）中切割盲通孔时，通过使一半刀具为紫外（“ＵＶ”）激光器而使另一半刀具为红外（“ＩＲ”）激光器来实现改进的加工量和处理量，其中紫外激光器易于切割导体层和介电层，而红外激光器只易于切割介电层。控制紫外激光器切割上导体层和一部分下介电层，控制红外激光器切割剩余的介电层而不切穿或破坏第二下导体层。通过在未加工ＥＣＢ中切割导体层而同时在已切割了其导体层的ＥＣＢ中切割介电层来增加加工量。通过在每个引起任何ＥＣＢ位移、偏移、旋转和尺寸变化的切割步骤之前执行一工件校准步骤来增加处理量。 | ||
豫公网安备41019702003646号