结合剂涂敷方法及其装置 _专利

结合剂涂敷方法及其装置

关键词结合剂|2010-12-21 00:00:00|行业专利|来源中国超硬材料网

摘要名称结合剂涂敷方法及其装置公开号1144720公开日1997.03.12主分类号B05C5/02

名称	结合剂涂敷方法及其装置
公开号	1144720	公开日	1997.03.12
主分类号	B05C5/02	分类号	B05C5/02
申请号	96108895.8
分案原申请号		申请日	1996.07.24
颁证日		优先权	[32]1995.7.24[33]JP[31]186791/95;[32]1995.11.20[33
申请人	松下电器产业株式会社	地址	日本国大阪府
发明人	中平仁; 宫宅裕之; 池田修; 佐佐木贤; 稻叶∴; 木纳俊	国际申请
国际公布		进入国家日期
专利代理机构	上海专利商标事务所	代理人	沈昭坤
摘要	本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法及其装置。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。

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