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　　今年6月，功率半导体业界的盛会“PCIM China 2010”在上海光大会展中心举行，国内外知名功率半导体厂商向与会观众展示了各自推出的新产品和众多高能效解决方案。本届展会功率半导体在新能源领域的应用成为热点，新材料为中国企业带来更多的发展机会
　　据浙江大学电气工程学院长江特聘教授盛况介绍，碳化硅、氮化镓和金刚石是常见的三种宽禁带半导体材料，目前已有多家国外企业批量生产4英寸碳化硅晶圆，6英寸的碳化硅晶圆也将很快出现，使碳化硅成为三种宽禁带材料中最成熟的技术，为碳化硅功率器件的发展提供坚实的基础。“不过，由于碳化硅单晶片和外延材料的价格昂贵，使得碳化硅器件的价格都相当高，这成为它们大规模进入市场应用的一个门槛。”盛况补充道。
　　国外企业也没有忽视新材料、新器件的研发。“从2009年到2011年的三年间，我们将集中力量研发碳化硅器件。”西村隆司说，“由于碳化硅器件的成本很高，所以，市场对这种器件的认可度取决于它能在多大程度上降低系统的整体成本。举例而言，在高速电气列车上，如果用硅基IGBT，需要配备一个很大的冷却装置；但如果使用碳化硅器件，冷却装置就可以小型化甚至可以省去，这对高速列车而言很有吸引力。因此，碳化硅器件将在特定的领域逐渐发挥其优势。”