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近日，化合积电联手北京科技大学、中国科学院电工研究所、西安交通大学发表的学术论文“Enhancing interfacial heat conduction in diamond-reinforced copper composites with boron carbide interlayers for thermal management”，在材料领域国际知名期刊Composites Part B: Engineering上发表，该期刊由英国Elsevier Ltd出版，具有很高的学术影响力和认可度。
作者：北京科技大学崔帅，北京科技大学孙方远教授、中国科学院电工研究所王大正博士和化合积电联合创始人/CEO张星等
该研究使用化合积电制备的<001>取向、尺寸为10mm×10mm×1mm的高导热性单晶金刚石基板作为基底，通过引入碳化物修饰层有效地将金刚石颗粒与铜基体连接，改善界面结合，显著增强界面热传导，提高了金刚石和铜衬底的界面热导。该研究突破了界面优化对多层材料热性能影响研究较为空白的现状，为增强纳米尺度界面上热交换提供了更深入的理论基础，对未来制造铜/碳化硼/金刚石多层材料实际应用提供了可参考建议。
化合积电采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）的方式生长单晶金刚石，为该研究打下良好基础。长期以来，公司始终秉持开放合作理念，和国内外众多知名高校及顶尖实验室建立了紧密合作，通过资源共享、优势互补，与合作伙伴们共同攻克了一系列技术难关，加速了金刚石半导体材料从实验室走向产业化的步伐。
海外部分合作高校及实验室
国内部分合作高校
定制化单晶金刚石
满足多领域科研需求Appliacation
单晶金刚石(热学级、光学级、电子级)是化合积电的核心产品之一，具有所有材料中最好的导热性(高达2200W/m.k)以及高硬度、高化学稳定性、高光学透过性、极宽的禁带宽度、负的电子亲合性、高绝缘性和良好的生物兼容性等优异性能，在超精密加工、半导体、航天航空、核能源等高新技术领域拥有广泛应用发展前景，成为了多领域科研前沿的热门研究材料。
化合积电采用MPCVD生长方式制备高品质单晶金刚石，提供定制化尺寸、粗糙度、晶向、掺杂等定制化服务，为不同领域科研探索关键技术支撑。
高品质单晶金刚石
“硬核指标”新突破Parameters
单晶金刚石晶体质量
化合积电的电子级单晶金刚石产品的拉曼特征峰FWHM低至2.1cm-1，XRD摇摆曲线半高宽低至31.6arcsec。
单晶金刚石位错密度与氮含量
X射线衍射形貌术（XRT）检测下化合积电的电子级单晶金刚石产品的位错密度＜103/cm，达到了电子级单晶的位错密度水平。
顺磁共振（EPR）检测下化合积电的电子级单晶金刚石产品氮含量＜50ppb。
表面粗糙度
AFM原子力检测和白光干涉仪进行表面粗糙度检测，Ra＜1nm。
厚度
化合积电单晶金刚石最薄厚度能够达到0.05mm。
化合积电核心产品除了高品质单晶以外，还有多晶金刚石（晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基异质集成复合衬底）和氮化铝薄膜(金刚石基氮化铝、硅基氮化铝和蓝宝石基氮化铝)等，并可根据客户要求提供定制化服务。
自创立以来，公司同多所海内外高校及顶尖实验室建立了战略联盟开展深度合作，坚持以市场为导向、“产、学、研、用”四位一体，积极整合优势资源，为金刚石科研前沿贡献力量。
豫公网安备41010202002335号