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　　 鼎龙股份（300054）(300054.SZ)再传捷报。

　　7月8日，鼎龙股份发布的公告显示，其控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司(下称“鼎泽新材料”)仙桃园区生产的多晶硅抛光液及氮化硅抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。

　　这是继公司武汉本部CMP抛光液产品在客户端持续放量销售后，在完善扩充公司CMP抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。

　　今年以来，鼎龙股份多个业务市场推广获得好消息，业绩也实现回升。业绩预告显示，2024年上半年，公司预计净利润为2.01亿元—2.21亿元，同比增长110%—130%。

　　仙桃园区抛光液获千万级批量订单

　　7月8日，鼎龙股份披露公告称，公司控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液(一期)及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线目前已具备大批量稳定规模量产能力。

　　近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利。这是继公司武汉本部CMP抛光液产品在客户端持续放量销售后，在完善扩充公司CMP抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。

　　鼎龙股份同时表示，公司全制程CMP抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。

　　鼎龙股份是一家聚焦半导体创新材料领域的平台型公司，业务包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。

　　鼎龙股份布局CMP抛光垫12年，从2021年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力。

　　上半年预计盈利超2亿

　　 CMP业务销售放量，鼎龙股份的基本面也向好发展。

　　鼎龙股份此前发布的业绩预告显示，2024年上半年，公司预计实现净利润2.01亿元—2.21亿元，同比增长110%—130%；预计实现扣非净利润1.81亿元—2.01亿元，同比增长166%—194%。

　　2023年鼎龙股份经营承压，营收及净利出现双降。进入2024年，公司业绩回升。

　　从单季度来看，今年一季度，公司实现营业收入7.08亿元，同比增长29.50%；净利润为8157.58万元，同比增长134.86%。在CMP抛光垫业务上，今年一季度公司实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。

　　鼎龙股份称，今年上半年业绩之所以能够大幅预增，主要是受到国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响。公司光电半导体板块业务含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务，实现营业收入约6.4亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消)，营收占比从2023年的32%，持续提升至约42%的水平。另外，打印复印通用耗材业务在今年上半年保持稳步发展，预计实现营业收入约8.8亿元，同比略有增长。

　　鼎龙股份表示，公司通过降本增效、产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率，夯实公司在行业的竞争力。未来公司将持续聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司，同时进行市场拓展，提升人才增长力，进一步提升半导体业务收入规模，驱动业绩增长。