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       东尼电子1月30日晚发布业绩预告，预计2023年亏损3.2亿元至3.6亿元，主要原因系半导体业务存货将计提资产减值损失合计约3.67亿元；光伏、半导体、消费电子业务毛利下滑；光伏、新能源等业务研发费用增加；利息支出增加、汇兑损失导致财务费用增长。

       业绩预告表示，前述“半导体业务存货”包含《东尼电子关于重大合同进展的补充公告》中“五、风险提示”提到的库存商品。

       记者查询相关公告发现，库存产品均为6英寸碳化硅衬底。东尼电子在该公告中表示，2023年度，东尼半导体向下游客户T供应碳化硅衬底发货与验收相差65995片，截至2023年底，尚有库存商品31283片，该部分库存商品仍可按照6英寸碳化硅衬底（P级）、6英寸碳化硅衬底（D级）销售。以公告时的销售价格减去生产成本计算，预计损失合计16634.57万元。

       除了碳化硅产品销售未及预期外，记者了解到，公司投入较大的光伏新材料方向钨丝金刚线也尚处于工艺提升期。两项新材料虽未来产业空间广阔，但开发周期较长，为公司业绩带来压力。从东尼电子布局的其他材料方向看，医疗线束、动力电池极耳、无线充电隔磁材料等三种新材料已进入行业头部客户供应链，实现盈利。

       碳化硅前景广阔 国内企业处于追赶期

       记者了解到，碳化硅衬底为东尼电子近年重点布局的半导体材料方向。

       得益于新能源汽车、电力电子、5G等应用快速增长，碳化硅功率器件以其出色的电气性能，能够有效满足电力电子系统对高效率、轻量化的要求，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。中金研究测算，到2027年，全球碳化硅衬底市场空间为250亿元，5年CAGR（年复合增长率）为43%。

       在前述几项应用领域中，新能源汽车行业800V高压充电平台的应用有望成为拉动碳化硅行业增长的重要引擎。在新能源汽车行业，为了满足车主续航和充电两方面需求，800V及以上高压充电平台正成为车企纷纷布局的方向。高压充电平台最重要的部件升级为电驱系统，其中又以使用碳化硅材料为要点。未来，以碳化硅为核心的800V强电系统，将在主逆变器、电机驱动系统、DC-DC、车载充电器（OBC）以及非车载充电桩等领域迎来规模化发展。

       虽然前景广阔，但由于碳化硅衬底制备工艺难度大，目前行业总体生产良率不高，行业尚处在向大尺寸（8英寸）、高良率工艺迭代中。

       碳化硅衬底目前成本高昂，对产品的推广形成一定阻力。而且目前碳化硅生产良率普遍不高，优质产能仍有缺口。要解决成本高昂问题，就需要扩大产品尺寸、提升产品面积的有效利用率；但产品尺寸放大后，碳化硅晶体生长的难度会成倍增加，衬底切割应力、翘曲的问题也更为棘手。当前，海外龙头在碳化硅衬底市场占据主要地位，国内厂商在量产时间、大尺寸产品供应情况方面仍有提升空间，任重道远。

       在碳化硅业务上，东尼电子此前公告称，已与T客户签订补充协议，将在2024年按照市场价向T客户供应6英寸碳化硅衬底，具体以双方另行签订的采购订单为准。2024年，东尼电子还将继续送样8英寸碳化硅衬底产品。

       钨丝金刚线仍处研发阶段 三项新材料已贡献利润

       除碳化硅外，东尼电子近年还布局光伏新材料钨丝金刚线。据公开资料，金刚线可用于硅棒的截断、开方以及硅片的切割，是光伏生产中的重要耗材。目前，金刚线不断朝着细线化方向发展，因为更细的线径意味着更小的切割损耗，可大幅提高客户端出片率，节约切割成本，符合光伏薄片化、降成本的发展趋势。不过，传统碳钢丝金刚线在线径降低后强度不足，引发频繁断线、切割质量差等问题。钨丝金刚线凭借同等线径下更高的强度，正成为硅片切割的新型材料选择。

       当前，东尼电子、美畅股份、岱勒新材等主要金刚线厂商，均在致力于更细线径钨丝金刚线的研发。目前，钨丝母线供不应求，公司正在试水自研细钨丝。

       此外，东尼电子在接受投资者调研时表示，FPC（柔性线路板）业务的直接客户主要为宁德时代等电池厂商，其中与赛力斯相关的定点项目需要赛力斯与华为审核，正在积极推进中。

       除上述正在产业化过程中的产品外，东尼电子近年布局的新材料中，目前已有另外三项新产品实现盈利。其中，医用线束产品的主要客户为迈瑞医疗，并已进入韩国三星、西门子等公司供应链。动力电池极耳产品在2023年已实现大规模量产，进入比亚迪等供应链。无线充电隔磁材料已为国际大客户多项具有无线充电功能的电子产品供货。