手机资讯
官方微信
摘要 金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“晶片研磨轮“，授权公告号CN111347344B，申请日期为2019年7月。专利摘要显示，一种晶片...
金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“晶片研磨轮“，授权公告号CN111347344B，申请日期为2019年7月。
专利摘要显示，一种晶片研磨轮包括多个轮尖端。所述多个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料。所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度为90°或更小的边或顶点。
豫公网安备41010202002335号