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8月10日，2023宽禁带半导体先进技术创新及应用发展高峰论坛在北京铁道大厦隆重召开。本次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国机床工具工业协会超硬材料分会、北京天科合达半导体股份有限公司、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、东莞市中科汇珠半导体有限公司协办，来自全国各地的行业专家、企业代表集聚北京，探索未来市场，研判产业机遇。

大会以“创新驱动高质量发展”为主题，聚焦先进技术创新与产业发展应用，与会代表们深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战，共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作，共建共赢共享，以产业创新推动各环节有机衔接，构建我国宽禁带半导体以企业为主体，产学研用协同的全产业链完整生态。

中国科学院院士、吉林大学邹广田教授，工业和信息化部原材料工业司建材处鹿晓泉出席本次大会并致辞。

会上，中国科学院物理研究所研究员陈小龙、中国科学技术大学微电子学院杨树教授、北京大学集成电路学院研究员魏进、河南黄河旋风股份有限公司工程师丁亚男等二十余位著名专家学者、企业代表进行大会主题演讲报告，针对宽禁带半导体先进技术创新和应用发展等进行交流与思想碰撞，分享新产品、新技术，交流半导体领域的最新动向，共同探讨宽禁带半导体行业未来的发展趋势。

本次大会特别设置企业展示区，黄河旋风、惠丰钻石、厚德钻石、三超新材、河南亚龙、昌润钻石、宁波晶钻、天鉴碳材料、碳六科技等超硬材料企业携核心产品亮相会场，展示CVD金刚石、纳米金刚石、金刚石微粉等新产品、新技术、新工艺。

本次大会的成功召开，为宽禁带半导体行业同仁的交流搭建了桥梁，将有助于推动宽禁带半导体产业协同创新发展，与会的超硬材料企业代表们将以本次会议为契机，拓展超硬材料及制品在宽禁带半导体领域的应用，为超硬材料企业转型升级、行业高质发展蓄势赋能。

据了解，宽禁带半导体产业作为战略性新兴产业，目前我国已经建立了从材料、器件到应用的全产业链创新体系，为产业高质量发展提供了有力支撑。宽禁带半导体技术实现一系列重大突破，在各个领域得到广泛应用，构建起“一代材料、一代工艺、一代装备、一代产业”的新格局，行业商业化和产业化进程全面加速，正迎来空前的发展机遇。