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在第四届中国国际进口博览会上，全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。
       该半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产，初步规划产能为每月8000颗，投用后将与3M位于上海的半导体研发实验室形成合力，进一步布局“研发-生产-测试”全链路落地中国本土，更好地满足国内各类半导体客户CMP工艺需求，响应中国半导体市场日益增长的产品创新诉求。