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俗语有言："时势造英雄、逆境聚人心"，这句话用来形容现阶段中国的半导体行业再合适不过。在美国的各项针对芯片供货新规下，我国半导体行业不仅没有被"打倒"，反而迎来了发展的"大繁荣"。

近万家企业入局，国产芯加速崛起！

在美国新规下，我国半导体行业全面发力，可从三大方面窥见一二。

其一，投身到半导体事业的企业越来越多。根据报道，2020年前8个月，我国已有近万家（9335家）企业变更经营范围，加入半导体、集成电路相关业务，其中不乏一些主营业务与半导体风马牛不相及的企业，比如建筑安装、建材批发、采暖设备业务等。大众熟知的格力电器等家电企业、万业企业等房地产企业，也纷纷搞起了"跨界"。

其二，"国家队"跑步进场，促进芯片制造领域关键技术的突破。据9月16日消息，中国科学院（中科院）的"率先行动"计划第一阶段显示，中科院未来将把高端轴承等很多需要依赖进口的关键材料列入科研清单，集中全院力量来攻克这些目前最受关注的重点技术，其中包括国产芯"卡脖子"最严重的光刻机、芯片制作必须的关键原材料等。

其三，国产替代快速崛起。半导体产业链分为设计、制造、封测三个环节，从设计环节来看，虽然海外企业依旧占据主导地位，但据IC Insights 今年公布的报告显示，2020年一季度，华为海思已在全球半导体行业销售中排名前十，极具上升潜力。

从制造环节来看，以国内芯片制造龙头——中芯国际为例，虽然其制造工艺不及台积电等晶圆巨头，但目前中芯国际已掌握N+1、N+2代工艺，其中N+2代相当于台积电7nm+，年底就可实现量产。中芯国际CEO梁孟松还曾表示，中芯国际已掌握无需光刻机（EUV）就达到7nm的技术。

从封测环节来看，国内封测行业已经跻身全球第一梯队。全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家公司已进入前十强，合计占有22%的市场份额。

2025年芯片自给率达70%，中国芯在2大方面持续发力

虽然我国在半导体行业已全面发力，但半导体发展并不能一蹴而就，现如今在半导体行业占据主导地位的美、日，也经历了数年的发展。目前，我国半导体行业在某些方面仍需持续发力。

一方面，培养或吸纳行业"领头人"。人才是半导体芯片产业发展的核心所在，由于人才培育上存在的短板——缺乏跨学科、跨专业的系统性人才，目前我国半导体行业中端的工艺师、工程师存在大量缺口。集成电路人才白皮书此前曾预计，中国芯片制造行业人才需求在2021年将达到24.6万，比2019年多10.2万。

缺口大只是其中之一，由于芯片技术的门槛极高，有 10 年以上工作经验的资深工程师相对较少，领军人物可谓"一将难觅"，前短时间华为开出200万年薪聘请博士毕业生便是行业"求贤若渴"的最好示范。

另一方面，加大研发投入力度。清华大学微纳电子学系主任魏少军曾在演讲中指出，中国70%的芯片要依赖进口，尤其是各类高端芯片。究其原因，研发上的投入强度、投入规模不够是"拖后腿"的重要因素。相关数据显示，半导体行业的头龙企业每年都需"砸"一大笔钱在研发上，以维持自身的先进性，英特尔每年研发资金超800亿、台积电每年研发基金超140亿。

据相关数据统计，全球半导体投资额大部分时间都在400亿美元以上，最近几年在600亿美元以上，但我国的相关投资明显低于这个水平。

总的来说，我国半导体行业作为"后起之秀"，在资金、人才、技术等方面仍有很大的进步空间，但在国家的支持及行业的努力下，我国半导体行业已逐渐追赶上来。8月4日，我国还定下了芯片自给率在2025年达到70%的"小目标"，可以预见，"中国芯"崛起已不远。