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据台湾媒体报道，美国商务部于5月15日晚宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日，以及消息生效后上游供应商仍有120天的缓冲期。而与此同时，华为已经在第一时间向台积电紧急追加高达49亿人民币的大单。
       美国对华为的封锁可谓是人尽皆知，原因无非是华为在新技术方面的不断创新和领先，而这一次又是怎么一回事呢？

美国虽然宣布了将华为的临时许可再延长90天，但是同时宣布使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，将被要求获得美国许可证！

       说的通俗点就是，全球能生产出高端芯片的只有那么几家，台积电、三星、高通，而且主要的技术也是掌握在美国手中，华为目前手机份额已经做到了全球第二，但是至今高端芯片的制造例如麒麟1000系列我们还是被美国限制。
而华为这次的紧急追单，主要是包括5nm和7nm加强版的订单，华为此举也是被逼无奈，只有利用最后的时间来增加关键远期备货，做最坏的打算和最充足的准备。
       5月16日，华为心声社区发布了一张图片，并且配上了一句：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。图片则是一架二战中浑身弹孔的战机图片。

       美国对中国企业的遏制一步步加强，无非就是为了遏制中国的崛起，不仅需要国家的努力，更需要企业和每个人的进步，突破高科技领域的技术封锁！

       受制于人不如自救

       据中芯国际最新发布的消息来看，国家集成电路基金会等多方同意，将向中芯国际南方注资22.5亿美元！合同已经签订完成，这一注资行为，已经很明确。

       在美国的打压下，中芯国际可谓是承担了中国半导体行业的希望，中芯国际在短时间内就掌握了14nm工艺芯片的制造，甚至在台积电对华为断供后，中芯国际承担起了华为的需要。据中芯国际年前发布的消息来看，其所研发的N+1工艺，终于达到了7nm芯片的水准，预计将会2020年底正式投产！

       与此同时，国家集成电路基金还将扶持中国本土的芯片产业,重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，例如从事移动通信和芯片研发设计的公司紫光展锐。

       利好国内抛光材料企业

       资料显示,目前中国半导体材料产业第一梯队是部分技术标准达到全球一流水平、本土产线已实现中大批量供货的产品,包括CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材、封装基板及引线框等部分封装材料。其中CMP抛光材料是半导体制造的刚性需求。

       CMP抛光材料总体占到晶圆制造所需各类材料成本的7%,其中抛光液、抛光垫分别占到抛光材料的49%和33%。在CMP抛光液这个领域,国内起步较晚。

北京国瑞升的MPO/MTP抛光垫

       在当前各种利好下,国产CMP抛光材料逐步实现国产化,在中低端领域已有天津晶岭和安阳方圆等企业实现国产化,而在半导体硅片等高端领域的CMP浆料,国内仍依赖进口。我国只有少数企业掌握部分技术,如国瑞升、安集科技等,其他有深厚技术储备的龙头公司,也正在逐步研发高端领域的芯片抛光材料。

       近日,涂附磨具行业龙头企业金太阳就在互动平台表示将加大新型抛光材料的研发力度,对依靠进口的研磨抛光产品如芯片抛光片及抛光液等产品,完成立项,开展工艺设计、论证及市场验证工作。

       此次美国封锁华为带来的芯片产业转移叠加半导体需求红利，将利好上游材料市场,同时技术迭代推动抛光材料市场持续增长。国内巨大的供需缺口带来巨大的替代空间和强烈的国产替代需求,利好国瑞升、金太阳等抛光材料企业。