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       在2018世界移动通信大会上5G技术已然成为焦点，不仅华为在2018世界移动通信大会前夕发布了自己的 5G商用芯片，紫光展锐在大会期间也发布了自己的5G商用芯片。此外，高通发布了在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果，Intel宣布在2019年可以将5G技术引入Windows PC，并为两年后的东京奥运会部署5G技术。

       紧接着，有媒体声称“中国将成为5G领跑者”。不过，就目前的行业格局来看，这种论断还为之过早。

华为5G商用芯片巴龙5G01

       华为和展锐先后发布5G芯片

       在2018世界移动通信大会前夕，华为发布了自己的5G商用芯片Balong 5G01，余承东表示，华为首款3GPP标准5G商用芯片和终端的发布，是全球5G产业的关键性突破，这意味着5G时代已经到来。华为在官方新闻稿中也称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。

       根据媒体报道，Balong 5G01支持两种5G组网方式，一个是5G非独立组网，需要在5G网络架构在LTE上，另一个是5G独立组网，不依赖LTE网络。Balong 5G01支持全球主流的5G频段，支持最新5G NR新空口协议（28GHz），还支持 Sub-6Ghz（低频）以及 mmWave（高频）频段，同时支持通过4G/5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G/3G/4G网络，其理论上可实现高达2.3Gbps的下载速率。

       针对华为的Balong 5G01，高通市场营销高级总监Peter Carson认为，“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求”。

       虽然Peter Carson认为Balong 5G01不适合应用于智能手机，但只要在后续的改进中进一步缩小芯片的体积，未来的后续产品很可能会集成到麒麟系列手机芯片中。华为也表示：首款5G智能手机将在2019年四季度上市。

       除了华为之外，紫光展锐也在近期发布了5G芯片方案。在上月，紫光展锐与美国芯片巨头Intel公司达成5G全球战略合作。中美两家芯片公司将面向中国市场联合开发搭载Intel XMM8060的全新5G智能手机平台。就产品来说，英特尔的XMM8060和华为的Balong 5G01有比较多的相似之处，比如都支持最新的5G NR新空口协议和 Sub-6Ghz，都可以实现向下兼容2G/3G/4G网络。

       需要说明的是，展锐与Intel合作，并不意味着把砝码全部压在这方面，展锐和Intel的合作，是想借助Intel力量冲击高端市场，毕竟Intel的品牌和号召力更加强大。而在中低端市场上，展锐会用自己的方案。

       境外大厂也在布局5G芯片

       积极布局5G芯片的不仅仅只有国内的华为和展锐，境外厂商高通、Intel、联发科、三星也先后发布过各自的5G芯片。

       在2017年10月，高通在中国香港发布了5G芯片骁龙X50，并在发布会上演示了5G数据连接，测试波频段则是5G网络所涵盖的28GHz，下载速度也达到了千兆级。同时，高通还展示了5G智能手机的参考设计，向合作伙伴开放了5G智能手机射频前端设计和天线设计，以吸引更多的手机厂商加入高通的阵营。在2017年11月，高通联合中兴通讯和中国移动，完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通。

       高通在MWC展台上演示的5G新空口模拟实验

       由于高通骁龙X50发布的时间更早，因此在2018世界移动通信大会上，高通市场营销高级总监Peter Carson在一场5G话题的媒体沟通会直接抨击友商，声称：“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’......一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’，但其实相信大家听了刚才我重新给大家分享的这些宣布的时间点，就会非常清楚地了解，高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。

       在2017年11月，Intel发布了5G芯片XMM8060，也就是拿出来和展锐合作的那款产品。在今年的平昌冬奥会上，Intel还秀了一把5G，布置了100台5G摄像机，并在赛道边布置了200台支持5G网络的平板电脑。利用英特尔5G移动试验平台，拍摄视频可以实时通过5G网络发送到云数据中心，并利用英特尔可扩展处理器来快速制作运动员的分时画面，附近体验区的观众，可以在平板电脑上从任何角度观看运动员的高清视频直播。

       三星在2018年美国消费性电子展期间亮相了自己的Exynos 5G解决方案，计划在2018年下半年对自家无线事业部供应Exynos 5G样品，在2019年量产商用化产品。联发科在2017年9月完成了5G标准终端原型机与天线整合，随后与华为联合完成了5G新空口互操作对接测试，并宣布和日本NTT DoCoMo、中国移动合作进行5G部署实验。根据联发科的规划，将在2018年年底实现5G芯片研发与验证，在2019年做到预商用。在2020年规模化商用。

       5G时代将是一次行业重新洗牌的机遇

       虽然有媒体声称中国将成为5G的领跑者，但这种观点未免略早了一些，就标准制定而言，中美欧的通信厂商没有任何一方可以对其他两方具备压倒性优势，任何一方想要复制高通在3G时代的那种强势地位已然是不可能了。就5G芯片而言，国内厂商在商用时间和技术上与外商基本同步。看不出中国在哪方面已经明显取得压倒性优势了。

       另外，就设备和终端整机产品这项中国企业的优势项目来说，也存在一些隐患。

       首先是过分依赖性价比，华为和中兴是在以价格屠夫的方式在全球争夺市场，甚至还有赠送设备以及零报价的情况，以至于把电信业这个过去的高利润行业变成了现在的夕阳产业。国产设备不具备“人无我有、人有我优”的技术优势。

       其次，是电信设备高度依赖美国公司的元器件，比如FPGA、数模转换器、模数转换器、光通信芯片等基本依赖进口，像中兴通讯被美国制裁后，只能依靠中国政府协商以求美国政府的“宽恕”。在终端方面，就以最具代表性的智能手机来说，内存、CIS等核心元器件基本被外商把控，即便是国内设计的SoC，其CPU和GPU完全依赖于ARM的技术授权。

       正是因此，在国外政府干预下，国外政府部门完全可以采购欧美公司的设备和终端产品，把中兴和华为等中国企业的设备和产品替换掉。事实上，在美国政府以维护信息安全为名的干预下，一些政治上唯美国马首是瞻的国家也是这么做的。

       比如，澳大利亚国防部就以保护本国信息安全的名义，决定不再采购华为和中兴的任何产品。有趣的是，一些网友强行将国防部的行为解读为澳大利亚封杀华为中兴，按照这个逻辑，中国特殊部门只用龙芯、申威，拒绝国外芯片，就能天然得出中国封杀Intel、ARM的结论？

       此外，5G的一个特点就是万物相连，预计到2025年全球联接数将达到1000亿，但就目前为止，华为、中兴、ASR等公司推出的物联网解决方案，其中的CPU都是ARM的内核......

（破产的加拿大北电）

       从2G到3G，再从3G到4G，设备商和终端芯片厂商越来越少，摩托罗拉、加拿大北电、德州仪器、飞思卡尔、马维尔等厂商逐渐淡出大众视野，朗讯、阿尔卡特、诺基亚等厂商先后选择了合并。在5G时代，无论是电信设备厂商，还是终端芯片厂商都会迎来又一次洗牌。

       就目前的情况而言，中国在标准制定不具备压倒性优势，电信设备和不少终端设备的核心器件依赖进口，或者是关键技术依赖国外技术授权，而且这种很多事情都必须看美国人眼色的状态可能要持续较长一段时间。5G对于中国企业而言，既是机遇，也是挑战。

       希望华为、中兴、大唐、展锐等企业能在5G时代的洗牌中再上新台阶。同时，在设备和终端产品上，完成从购买国外核心器件和技术授权的整机产品，到使用自主核心器件整机产品的飞跃。