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　　2009年10月27日下午~28日，由中国机床工具工业协会超硬材料分会组织举办的中国超硬材料技术发展论坛上，共有25位专家学者宣讲了超硬材料 行业经济运行形势及技术研究的学术论文。所演讲的论文涵盖了超硬材料行业的发展形势、超硬磨料及相关材料、超硬材料制品及应用、原辅材料、检测及设备仪 器、管理及教研等诸多方面的内容，全面完整的反应了我国超硬材料行业的技术水平。
　　现将各专家学者演讲论文的提要整理发布如下，谨祝我国超硬材料行业赶超世界先进水平，早日实现超硬材料强国的伟大目标！

27日下午上半场的技术论坛由超硬材料分会专家委员会副主任王秦生教授主持。

　　演讲题目一：《2008年超硬材料行业经济运行形势简析》。演讲者：李志宏
　　论文摘要：
　　本文分析了受经济危机影响，我国超硬材料行业的经济运行形势。主要经济指标增幅大幅下滑，但产品结构明显改善，总体经济仍在高位运行。产品档 次高、市场多元化和以内销为主的企业受影响较小，主要经济指标增长率仍达15%以上。主要产品得到越来越大的国际客商认可，出口数量和地域迅速扩大。技术 和产品水平虽有大幅提高，但在国际市场并未得到很好体现，发达国家产品仍占高档市场主流。提高自主创新能力，大力调整产业和产品结构，仍是业内志士需要努 力的方向。

　　演讲题目二：《预合金粉末技术与Fe基预合金粉末的研究发展》。演讲者：方啸虎
　　论文摘要：
　　预合金粉是当前金刚石工具制造中一项非常重要的先进技术。本文重点分析了国内外最新预合金粉的性能及应用特点，特别介绍了铁基与合金粉制备和应用方面的新进展。

　　演讲题目三：《钻石金属（钻金）的复合材料：计算机芯片的热透接口》。演讲人：苑执中
　　论文摘要：
　　工业钻石磨粒可以铜或铝渗透制成钻石金属（钻金）散热片。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜散热片，其热膨胀率更可调整至与半导体的芯 片同步。这样钻金散热片就可直接和芯片焊合，避免热流被散热膏阻断。本文不仅阐述钻金散热片的设计理念，也提供诸多的实测结果，更建议低价的制造方法作为 未来避免计算机CPU芯片温度失控的参考。
　　
　　演讲题目四：《宝石级人造钻石的世界市场现况》。演讲人：苑执中
　　论文摘要：
　　本文介绍了宝石级人造钻石的世界市场现况，简介了HPHT人造钻石及其鉴别方法，详述了化学气相沉积（CVD）合成钻石的方法及所合成的颜色、净度及其鉴别情况，指出了CVD法合成的优点及市场应用前景。

　27日下午下半场的技术论坛由孙毓超主持。

　　演讲题目五：《硼基超硬材料的研究进展》。演讲者：寇自力
　　论文摘要：
　　超硬材料的设计与合成是材料科学研究领域的热门课题之一。近年来，由于超硬材料设计理论的发展，促进了人们从实验和理论上寻找硬度接近甚至超 过金刚石的材料。本文回顾了近年来BN、BxN、BxC、BxO、和BxCyNz等系列硼基材料的研究现状，并介绍了强不可压缩材料MxBy（M-过渡金 属）作为可能的超硬材料的最新研究进展。

　　演讲题目六：《切削加工用PCD/PCBN性能的完善与提高》。演讲者：姜荣超
　　论文摘要：
　　本文简要地介绍了PCD/PCBN的发展，描述了其品级与性能，探讨了完善与提高其质量与性能的途径。

　　演讲题目七：《SPS烧结金刚石与Sialon陶瓷的超硬复合体》。演讲者：王明智
　　演讲摘要：
　　本文采用Sialon陶瓷作为结合剂，利用SPS技术，烧结金刚石陶瓷复合体。通过配方调整、优化，在1200℃+50MPa+5min保温的条件下，获得的烧结体具有致密且结合良好的组织，金刚石未见明显石墨化。

　　演讲题目八：《复合片金刚石层的结构测量》。演讲者：郝兆印
　　演讲摘要：
　　由于金刚石颗粒与W、Co金属在高温高压下的反应，使得复合片的金刚石层具有复杂的结构。电子显微镜观测和X射线衍射测量结果表明，在金刚石 层中，除了主要的金刚石结构之外，还有WC、Co3、W3C、WC1-x结构等，同时观测到了金刚石小颗粒互相连接的形貌，对于了解复合片的耐磨性有重要 意义。

28日上午上半场的技术论坛由刘明耀主持。

　　演讲题目九：《不同品种立方氮化硼晶体的Raman光谱》。演讲者：鲁占灵
　　演讲摘要：利用Raman光谱仪研究了合成的不同品种立方氮化硼（cBN）晶体，结果表明其Raman光谱有明显差别，可分为几种类型： （1）典型的cBN的拉曼谱，只有两个对应于cBN To和Lo模的Raman峰，分别位于1055cm-1和1305cm-1左右；（2）除了cBN的特征峰外，在925cm-1、955cm-1和 1245cm-1左右出现额外峰；（3）有cBN To模的峰，但对应于Lo模的峰消失，在1286cm-1左右出现一个不对称的宽峰。另外在760cm-1、920cm-1和1015cm-1处出现多个 额外峰。（4）在1286cm-1左右出现一个峰形不对称的宽峰，对应To模的峰有较大的位移，Raman谱中有强烈的从低波数端到高波数端呈上升趋势的 背底。对产生这些Raman峰的原因进行了分析探讨。

　　演讲题目十：《纳米金刚石应用于蓝宝石衬底抛光的研究》。演讲者：刘学璋
　　演讲摘要：
　　蓝宝石是氮化镓外延生长的重要的衬底。采用Dmax≤100nm，D50为53.9nm的纳米金刚石对C（001）定向的蓝宝石衬底进行抛 光，并与SiO2的抛光效果进行比较，结果表明：两者抛光的机理不同。纳米金刚石能快速消除研磨工序的划痕，获得 0.157nm（AFM：20µm×20µm）的光滑表面，但不能有效消除研磨工序的划痕。纳米金刚石与SiO2的抛光效率分别为142nm/min、 70.49nm/min。

　　演讲题目十一：《立方氮化硼含量对聚晶氮化硼复合片性能的影响》。演讲者：谢辉
　　演讲摘要：
　　本文研究了立方氮化硼（cBN）含量对聚晶立方氮化硼（PCBN）复合片烧结状况和性能的影响。分别对不同cBN含量的PCBN复合片进行了 物相分析、显微结构观测、硬度检测及导电性测试。结果表明，不同cBN含量的PCBN复合片中的物相有所不同；随着cBN含量的增加，cBN颗粒与颗粒之 间直接接触区域增多，PCBN复合片的硬度增大，导电性降低。同时，初步分析了cBN含量对PCBN复合片性能的影响机理。

　　演讲题目十二：《浅析CVD金刚石膜的产业化应用》。演讲者：王光祖
　　演讲摘要：
　　本文所提供的为数不多的事例足以显现CVD金刚石膜在现代科技和工业中的地位和作用。这仅仅是CVD金刚石膜产业化应用的端倪，更多奥妙有待 于人们去探索、去发现、去掌握。同时指出，尽管目前仍有不少技术难题解决得不十分理想，但CVD金刚石膜的应用范围正在日新月异地扩大。

　　演讲题目十三：《硅晶体切断专用金刚石环形带锯条的制造工艺研究》。演讲者：占志斌
　　演讲摘要：
　　本文对单晶硅棒/多晶硅锭切断专用的金刚石环形带锯条制造的技术、工艺、测试及环保方面进行了介绍。采用电沉积方法制造金刚石带锯条，选用韧 性好、强度高的钢材为基体材料，结合优质金刚石，对基体几何尺寸、偏摆、跳动严格控制，对金刚石进行表面处理，粒度重整，在工艺过程中，采用了独家设计的 旋转装置，同时引入了最先进的安时参数（Ah）测控，制造出的带锯条性能稳定、寿命长、精确度高。在后续处理上，设计采用了零排放工艺流程，并采用膜分离 技术队意外产生的废水进行处理。对于低浓度的废气，采用全封密排风通道，结合SDG复合吸附剂，净化效率可达到98%，确保达到国家环保要求。

　　28日上午下半场的技术论坛由王裕昌主持。

　　演讲题目十四：《纳米金刚石/镍复合电刷镀层的微观结构的表征》。演讲者：赵盟月
　　演讲摘要：
　　以45#号钢为基体，制备了普通快速镍镀层和金刚石/镍复合刷镀层，采用扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）和金 相显微镜等设备对比研究了两种镀层的微观结构。SEM分析结果表明，纳米复合刷镀层表面呈典型的“菜花头”形状，弥散分布的纳米金刚石被镍包裹。与普通快 速镍相比，金刚石/镍复合刷镀层中纳米颗粒特征元素C的质量分数为7.37%；XRD分析结果表明，随着纳米金刚石加入量的增加，镀层逐渐向非晶态转变， 表面晶粒尺寸逐渐减小。

　　演讲题目十五：《纳米SiO2改性金刚石柔性磨轮磨削性能的研究》。演讲者：刘志环
　　演讲摘要：
　　本文研究了超声分散时间、纳米添加量对柔性磨轮用树脂胶粘剂力学性能的影响规律，确定当纳米SiO2含量为3%时分别提高4%和7%。以胶料 比2：1加入W40金刚石后，经3%纳米SiO2改性胶粘剂抗拉强度提高40%，拉伸剪切强度提高36%；采用3%纳米SiO2改性后的树脂胶粘剂配制的 金刚石柔性磨轮较未改性时磨削性能大大提高，同时证明了胶粘剂力学性能与金刚石柔性磨轮磨削性能的相对应性。

　　演讲题目十六：《预合金粉末氧含量对金刚石工具组织及性能的影响》。演讲者：董书山
　　演讲摘要：
　　氧含量对雾化法预合金粉末的性能及应用有着重要影响。降低氧含量有利于活化粉末颗粒界面、降低烧结温度、提高烧结胎体的致密化程度、提高胎体 对金刚石的机械把持力，从而提高金刚石工具的综合使用性能。本文研究了基础预合金体系中氧含量对金刚石锯条锋利度和使用寿命的影响，确定合适的氧含量范围 为2500~4800ppm。
　　
　　演讲题目十七：《预合金成分及烧结工艺对锯片锋利性的影响》。演讲者：董书山
　　演讲摘要：
　　本文探讨了铁基(Fe-Cu系)水雾化预合金粉中，合金元素Fe、Cu、Ni、Sn的作用特点及其对基体组织性能、金刚石把持力及锯片锋利度 的影响；采用计算机优化设计方法调整配方组合、综合分析了合金成分及烧结工艺对石材切割锯片锋利性的影响，探讨了提高锯片综合性能的技术途径。

　　演讲题目十八：《提高钢筋混凝土切割用金刚石绳锯性能的研究》。演讲者：蒙云开
　　演讲摘要：
　　通过分析金刚石绳锯在锯切钢筋混凝土过程中出现的常见问题，指出了金刚石绳锯研制过程中的一些应解决的技术问题，通过采取相应措施，成功开发出锯切效率高、质量稳定可靠、制造成本低的钢筋混凝土切割用金刚石绳锯。

　　28日下午上半场的技术论坛由寇自力主持。

　　演讲题目十九：《新型金刚石复合片钻头的研制及其应用》。演讲者：陈金亮
　　演讲摘要：
　　本为对金刚石复合片及复合片钻头的结构特征、性能影响因素进行了较详细的说明，并分析了对金刚石复合片整体性能的影响。在此基础上，结合施工 现场的使用情况，比较了金刚石复合片钻头与孕镶金刚石钻头的特点，证明在一定的地层条件下，复合片钻头是取代孕镶金刚石钻头的新型、长寿、高效、经济的钻 头，可广泛应用于煤矿井下地质勘探、瓦斯抽放、排放水、锚杆等钻孔以及地面各类勘探钻孔的软、硬岩层钻进。

　　演讲题目二十：《真空钎焊金刚石工具的自动化生产》。演讲者：谢涛
　　演讲摘要：
　　本文根据真空钎焊金刚石工具的工艺特点，研究了单层钎焊工艺中金刚石粒径、分布密度与钎焊料用量之间的关系，介绍了一种真空钎焊金刚石自动布料装置及工艺，能够一次完成金刚石和钎焊料的均匀布料，实现了钎焊金刚石工具的自动化生产。

　　演讲题目二十一：《用于陶瓷砖抛光的金刚石磨块》。演讲者：刘雪敬
　　演讲摘要：
　　本文简要介绍了金刚石磨块的结构与制造工艺，并从优化工人劳动条件、节能、环保、成本等方面分析了金刚石磨块的特点，探讨了影响金刚石磨块抛光效果的因素并提出了一些改进措施，展望了金刚石磨块的发展方向。

　　演讲题目二十二：《Li-Ti铁氧体陶瓷精密磨削的实验研究》。演讲者：詹伟强
　　演讲摘要：
　　铁氧体陶瓷的应用因其表面加工质量难以保证而受到很大限制。本文采用80/100#树脂结合剂金刚石砂轮和W20石墨白刚玉砂轮对Li-Ti 铁氧体陶瓷进行了磨削试验研究，测量了磨削力、表现粗糙度和材料去除率，分析了单位宽度磨削力、表面粗糙度和单位宽度材料去除率随磨削参数的变化规律，观 察并分析了铁氧体工件磨削后的表面微观形貌。结果表明采用上述砂轮可实现铁氧体陶瓷的高效精密磨削。

　　演讲题目二十三：《烧结类金刚石圆锯片生产中出现平面度问题的分析和解决》。演讲者：袁一飞
　　演讲摘要：
　　从烧结类金刚石圆锯片的规格、型式、刀齿配方、烧结设备及工艺制度等方面着手，对产品一次性平面度超差及难以校平问题的成因加以分析。通过型 式试验、配方组分试验、烧结工艺试验，定性地阐述了影响锯片平面度的主要因素。结果表明：采用中间加厚或激光切缝基体、降低刀头配方中Fe单质粉料的含 量、使用管式炉烧结设备等措施，可将锯片平面度批量超差数量由25%降至5%以下；配方锤击、碾压等冷校平方式和高、低温退火热校平手段，可解决锯片难以 校平处理的生产问题。

　28日下午下半场的技术论坛由林峰主持。

　　演讲题目二十四：《一种金刚石砂轮专用新型树脂的性能研究》。演讲者：叶晓川
　　演讲摘要：
　　介绍了一种用于金刚石砂轮的新型树脂YF，测试了用其制造的金刚石砂轮的磨削比。结果表明，在水冷和干磨条件下用新型树脂制备的金刚石砂轮具 有优异的磨削性能。用体式显微镜观察几种树脂砂轮的表面形貌，找出了存在差异的原因：树脂对磨料的把持力的大小直接影响砂轮的耐磨性。

　　演讲题目二十五：《钢筋混凝土金刚石薄壁钻头用预合金粉及配方均匀设计的研究》。演讲者：王立伟
　　演讲摘要：
　　本文选用一种预合金粉末作为钢筋混凝土金刚石薄壁砖头的胎体成分之一，用配方均匀设计对胎体优化，对确定配方进行了烧结性能和钻切性能的研 究。大量厂内外试验表明，所用预合金粉末可降低胎体烧结温度30℃，还可以很大程度上提高钻头的性能，速度比国外同类产品快30%；配方均匀设计具有快速 高效的优点，极大地缩短了研制时间，降低了研制费用，具有良好的实用价值。