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　　未来全球IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测
　　根据IC Insights的预测，预计未来几年IC制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长，到2018年和2020年分别达到1942万片和2130万片（以8寸200mm硅片折算），相当于12寸晶圆863和947万片，2015－2020年的复合年均增速为5.4％。 　　截至2015年底，12寸（300mm）晶圆占据全球晶圆产能的63.1％，预测到2020年该比例将增加至68％；至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3％，在2020年降低至25.3％，不过8寸（200mm）晶圆产能在未来几年仍将继续成长；而6寸（150mm）晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。 　　根据SEMI 的统计数据，过去三年全球晶圆出货量快速增加，从2013年的88.52亿平方英寸增长到2015年的102.69亿平方英寸，2013－2015年复合年均增速7.7％。预计未来在大陆和台湾的持续投资下，预料晶圆代工产能将稳定增长，而台湾更稳坐全球拥有最大晶圆代工产能的地区。
　　台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 寸的产能占全球晶圆代工产能比重 55％以上， 台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科 12 寸厂 Fab 12 第 7期、中科 12 寸厂 Fab 15 第 5 及第 6 期正积极准备迎接 10nm 以下制程产能。联电则持续扩充 28nm 产能，南科 12 寸厂 Fab 12A 厂第 5 期也准备投入 14nm 制程。
　　中国大陆将是成长最快的市场， 根据 IBS 的统计， 2015 年中国大陆晶圆代工市场规模为 69 亿美元，到 2020 年将达到 154 亿美元，复合年均增速为 17．42％， 在全球晶圆代工的份额将从 2015 年的 9．3％增长至 2020 年的 19．2％。 　　中国大陆晶圆代工龙头中芯国际目前正致力提升北京 12 寸厂 Fab B1 厂和上海 12寸厂 Fab 8 厂等既有厂房的产能，同时该公司也正在提升新成立的北京 12 寸厂 Fab B2厂与深圳 8 寸厂 Fab 15 厂产能。 中芯的扩充计划同时包含了先进的 28nm 及 40nm 产能，以及技术成熟的 8 寸晶圆制程； 其他扩大产能的业者还包括武汉新芯，旗下 A 厂产能将持续投入 NOR Flash 代工业务；上海华力也即将成立第二座晶圆厂，预计 2017年动工， 2018 下半年起可望开始投注产能。
　　随着半导体先进工艺制程的发展，28nm 制程已经在 2013－2015年占据最大的份额，预计未来 28nm 仍然是主流，同时自 2017 年开始，更加先进的 16／14nm 和 10／7nm 将快速增长。先进的工艺必须有高纯度、高质量的大硅片为基础。
　　在具体的行业应用方面，根据 IHS 在 2016 年 12 月的报告，预计从 2015 年到 2019年，计算（包括 PC 电脑、 SSD 存储和平板电脑， 300mm 硅片为主）、 工业（200mm硅片为主）、汽车领域（300mm 与 200mm 比例接近）的硅片需求将分别实现 5％、 9％、6％的复合年均增速，而手机领域（300mm 硅片为主） 由于出货量的放缓将维持现有需求， 但是 12 寸（300mm） 的占比会继续增加。 　　整体来说， 300mm 晶圆需求仍将快速增长， 全球运作中的 12 寸晶圆厂数量预计到 2020 年将持续增加。 大多数 12 寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如 DRAM 与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有 IC 尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满 12 寸晶圆厂的产能。

　　目前全球半导体硅片产能
　　我们前文已经分析， 2011 年到 2013 年，由于 300 毫米大硅片的普及， 造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上硅片企业扩能竞争激烈， 2013 年全球硅片的市场规模只有 75 亿美金，连续两年下降。 2014 年受汽车电子及智能终端的需求带动， 12寸大硅片价格止跌反弹，全球硅片市场规模缓慢复苏。
　　但是， 硅片产业近年来仍是亏多赚少，各大硅片厂都无力进行扩产的动作，所以全球硅片的产量增长缓慢。 如果从 2009 年的低点计算，到 2015 年为止， 全球半导体硅片销售额增长了 23．89％， 复合年均增速为 3．63％， 与此同时全球半导体硅片产量增长了 58．82％，复合增速为 8．02％， 产量增速超过销售额增速，也证明了硅片产业相比于整个半导体产业而言更加艰难。
　　如果将市场规模（销售额） 与产量做比值，可以定义为半导体硅片的平均价格，可以看到自 2013 年以来， 维持在 0．77 美元／平方英寸左右，相比于 2008 年的 1．46 美元／平方英寸大幅缩减。 　　从供给端来看， 尽管硅片的需求开始复苏，但是产能并没有太大的变化。 根据 SEMI的数据，截止 2015 年底， 全球 300mm 硅片的产能为 510 万片／月。而根据 SUMCO的数据， 2016 下半年全球 300mm 硅片的需求已经达到 520 万片／月。 在现有硅片厂没有大规模扩产计划的前提下，现有的硅片产能无法满足硅晶圆的需求。
　　预计 2017 年和 2018 年全球 300mm 硅片的需求分别为 550 万片／月和 570 万片／月。 与此同时全球硅片的产能增速，根据 SEMI 的预测，未来三年的复合增速在 2－3％左右，对应 2017 年和 2018 年的产能为 525 万片／月和 540 万片／月，供不应求将是常态． 　　2016 年，由于受到 28nm、 20nm、 16／14nm 等先进工艺制程、 3D NAND Flash、以及中国大陆半导体高速增长的需求拉动， 全球 12 寸硅晶圆产能需求大增。 全球半导体厂展开 12 寸晶圆产能竞赛，对于 12 寸硅晶圆需求快速上扬。 同时， 8 寸晶圆也出现紧缺情况，原因在于过去几年 8 寸硅晶圆逐步被 12 寸替代， 导致 8 寸硅晶圆供给幅下降， 但是自 2015 年以来汽车半导体、 CIS 传感器、微控制器等芯片需求快速增长，这些芯片中许多仍然是以 8 寸晶圆为主。
　　目前， 2016 年下半年前几大硅片厂的产能利用率都接近 100％，根据全球第三大硅片厂 Siltronic 的公告， 在 2008 年硅片的产能利用率仅仅为 60％，而从 2016 年 Q3 开始已经达到 100％。
　　2016 下半年， 全球三大硅晶圆厂信越（Shin－Etsu）、 Sumco、德国 Siltronic 均宣布将调涨 2017 年第 112 寸硅晶圆价格约 10～20％，包括台积电、联电、美光（Micron）等半导体大厂都被迫买单。
　　根据台湾权威媒体科技时报的报道， 尽管台积电采购硅晶圆数量庞大，过去相较于其他客户享有更优惠价格，然因这一波 12 寸硅晶圆供应过于吃紧，台积电亦被迫减少折价优惠幅度，等于是变相涨价； 联电则传出硅晶圆价格涨幅约 10～20％； 美光正准备大举投入 3D NAND Flash 扩产，加上旗下华亚科亦全力冲刺 20 纳米 DRAM 产能，为备妥足够的 12 寸硅晶圆需求量，近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨 2017 年价格，幅度高达 20％。
　　由于过去几年半导体硅片产业亏多赚少，从半导体硅片的供给角度来看，扩产的机会仍不大，亏损的业者先以获利为目标， SUMCO 和 Sunedsion 等企业希望净利润能够尽早由负转正。据 SUMCO 的评估，兴建一座月产能 1 万片 12 寸的半导体硅片厂至少需要 10～12 亿元的资金，兴建到投产时间为 2－3 年，因此预计未来几年硅片的缺货将是常态。
　　根据台湾科技时报的评估， 如果上游原物料裸晶圆涨价 15％， 势必会牵动下游厂商的成本结构，晶圆代工厂商的销货成本（COGS）结构里头，折旧大致占了 50％，裸晶圆则约占了剩下 50％当中的 20％， 因此，涨价压力约在 2～3％。 上游供应商涨价， TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，而最终也是要消费者承担，这意味着2017 年的处理器、 NAND、内存等很可能还会继续涨价。
　　综上所述， 由于过去几年半导体硅片产业亏多赚少，从半导体硅片的供给角度来看，扩产的机会仍不大。根据 SEMI 的数据，截止 2015 年底全球 300mm 硅片的产能为510 万片／月， 预测未来三年全球半导体硅片产能的复合增速在 2－3％左右，对应 2017年和 2018 年的产能为 525 万片／月和 540 万片／月，但是硅片的需求开始复苏， 根据 SUMCO 的数据， 2016 下半年全300mm 硅片的需求已经达到 520 万片／月， 现有的 510 万片／月的硅片产能无法满足硅晶圆的需求。 预计 2017 年和 2018 年全球 300mm 硅片的需求分别为 550 万片／月和 570 万片／月，供不应求将是常态。