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　　上海2014年3月17日电 /美通社/ -- 盛美半导体设备（上海）有限公司与国际知名研发机构SEMATECH，国内知名华进半导体封装先导技术研发中心签约合作，共同开发无应力抛光 在TSV 3D以及2.5D转接板金属铜层平坦化工艺中的应用。

　　随着半导体集成电路产业的飞速发展，为了克服随着技术节点减小带来设计，开发和生产成本急速增长，封装产业界提出的“后摩尔定律”的概念，即通过在半导体封装领域对不同器件采用采用集成化，立体化的TSV先进封装来代替原来的器件技术节点微型化。但是，TSV先进封装实用化所面临的两大挑战是制造工艺的可靠性以及生产成本。

　　“盛美的无应力抛光工艺可减少厚铜膜引起的硅片翘曲对后续工艺可靠性影响，以及大幅降低CMP的工艺成本。”盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士说，“此次盛美与SEMATECH在TSV 3D工艺开发的签约，是首次中国半导体设备企业与国际一流研发机构的深度合作的尝试。同时，通过与国内华进半导体开展在TSV 2.5D转接板的合作，创立一套具有自主知识产权的无应力铜膜平坦化整合解决方案，推动国内先进封装领域的技术进入国际前列。”

　　在先进封装TSV工艺中，CMP工艺所占成本超过总成本的1/3。同时，由于铜与硅衬底的热膨胀系数(CTE)的差异，硅片将出现翘曲。该翘曲在后续的回火工艺中将会被放大，这给CMP工艺带来巨大挑战。为了解决以上两大难题，盛美开发的无应力抛光（SFP Stress-Free-Polish）技术，不使用传统的抛光液。没有抛光垫，仅使用可循环使用的电化学抛光液。与传统CMP工艺相比，抛铜成本降低87%。无应力抛光的去除率受铜的晶相结构影响小，可把回火工艺放在无应力抛光工艺之后，这样大大减少硅片的翘曲，通过与CMP工艺整合，有效解决了CMP工艺存在的技术和成本瓶颈。