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　　纳米工程研究中心（CRNE）和加泰罗尼亚科技大学(UPCn)电子工程学院的研究团队发现了一种可以制造硅晶体材料的方法，这种方法即快捷又实惠。研究结果近期会发表在著名杂志 Applied Physics Letters 网上电子版。

硅晶体薄片大约10μm，价格很贵，但是在微电子学领域是很值得探索研究，尤其是3D电路集成微芯片的日益增长的需求。在中期内，光伏领域的太阳能转换为电能，以及更经济、更灵活轻便的太阳能电池方面，硅片的应用都具有很大的潜力。

近年来，由于技术不断的进步，从单晶硅锭到日益微薄的硅晶片。运用金刚石多线锯和超硬研磨材料把原来的多晶块进行层面的切割，厚度大约是150μm。但是更薄晶片的切割过程是非常复杂的，因为现有的方法只能允许一次一片。此外，在加工的过程中，50%的硅都会损耗掉。

由Ramon Alcubilla教授带领的科研小组开发了这项技术，可以控制硅晶体的厚度，只需一个步骤就可以把单晶硅变成很多的结晶层。这种硅晶体被称作是“油酥千层糕”，比现有方法生产效率更高，速度更快而且经济实惠。

科学家发明这种方法主要是先在材料上做一些小孔，然后利用高温加工，通过精确控制小孔的剖面图获得多个单独的晶体硅片。它的准确度控制着薄片的的数量和厚度。然后，剥落物把硅层各自分开。硅层数量由层面本身的厚度和晶体薄片最初的厚度所决定。纳米工程中心的研究人员已经成功的从一个单一的300毫米的厚晶片研制出相当于十片的薄晶片（5-7mm）。

降低了行业生产成本

微薄和超薄硅晶片的需求使传统微芯片微机电系统的3D电路集成和最新的光伏技术的应用有了可能性。比如，应用在太阳电池的晶片切割已经有了不断的改善，厚度降低了的同时，效率也提高了，从而就降低了生产成本。尽管如此，更多成本的降低，还是有一定的困难。而且事实证明，尽管厚度降低了，但是晶片仍然具有吸收太阳能的高容量，从而转化为电能。（摘译自：“Producing Cheaper and More Flexible Multiple Thin Crystalline Silicon Wafers”，翻译：马燕平）