超薄金刚石切割片及其制造方法 _专利

超薄金刚石切割片及其制造方法

关键词超薄金刚石切割片 , 制造方法 |2010-12-10 00:00:00|行业专利|来源中国超硬材料网

摘要名称超薄金刚石切割片及其制造方法公开号1146945公开日1997.04.09主分类号B28D1/24

名称	超薄金刚石切割片及其制造方法
公开号	1146945	公开日	1997.04.09
主分类号	B28D1/24	分类号	B28D1/24;B23P5/00;B23P15/28
申请号	96109559.8
分案原申请号		申请日	1996.08.30
颁证日		优先权
申请人	杨燕军	地址	010020内蒙古自治区呼和浩特市呼伦南路147号
发明人	杨燕军; 吴芹元; 郭铁锋; 贾宪平	国际申请
国际公布		进入国家日期
专利代理机构	地质矿产部专利代理事务所	代理人	耿卫红
摘要	一种用于集成电路工业划片加工、光学材料及宝石切割的超薄金刚石切割片及其制造方法。它既解决了常规电镀法制造工艺所造成的切割片的基体与胎体易分离及工艺较复杂的问题，又避免了采用ＣＶＤ（化学汽相沉积）法带来的价格昂贵的问题。本发明采用了化学镀和电镀两种方法相结合，制造出一种无基体式金刚石切割片。此种切割片具有刚性强，强度高，寿命长，切片厚度在２０—１００μｍ可随意控制，切割精度高，成本低的特点。

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